一种12吋晶圆片摆臂固晶装置及使用方法

摘要

本发明公开一种12吋晶圆片摆臂固晶装置，包括晶圆平台(7)、蓝膜放置及旋转机构、顶针平台、旋转支撑座，所述晶圆平台(7)、蓝膜放置及旋转机构下方设置有顶针平台，所述晶圆平台(7)上固定安装有位于晶环主座(1)的晶环臂(2)，所述晶环臂(2)与第一晶环座(8)通过螺钉固定连接，所述晶环臂(2)下方安装有步进电机(5)，所述步进电机(5)输出轴穿过晶环臂(2)，所述步进电机输出轴上传动连接有皮带轮(10)，所述皮带轮(10)通过皮带(11)与晶环座齿轮传动连接，所述晶环座齿轮上安装有第二晶环座(3)，第二晶环座(3)上内套接有晶圆环(4)。生产速度高，可大幅降低使用者的设备投资成本。

说明书

技术领域：

本发明属于晶圆片芯片加工技术领域，具体涉及一种12吋晶圆片摆臂固晶装置及使用方法。

背景技术：

在现有的固晶领域中,摆臂机构为高效成本低的架构,但受限于旋转臂的长度影响速度与放置精度,无法实现在12吋晶圆的固晶。现有拾取12吋晶圆片取放臂的长度需大于300mm以上,过长的摆臂会导致飞晶甩晶捡放位置晶度不足的缺点。

发明内容：

本发明旨在克服现有技术的缺陷，提供一种12吋晶圆片摆臂固晶装置及使用方法，解决解决速度与精度的问题,可在原有的取放臂长度不影响速度精度下完成固晶动作,可提升未来大尺寸晶圆片上使用空间。

为了解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：

一种12吋晶圆片摆臂固晶装置，包括晶圆平台7、蓝膜放置及旋转机构、顶针平台、旋转支撑座、皮带张紧轴承12，皮带张紧轴承12用于调整旋转皮带的张紧度；晶圆平台7、蓝膜放置及旋转机构下方设置有顶针平台，蓝膜放置及旋转机构为带有一旋转机构蓝膜放置机构，其上放置有晶圆片9；所述晶圆平台7上固定安装有位于晶环主座1的晶环臂2，所述晶环臂2与第一晶环座8通过螺钉固定连接，所述晶环臂2下方安装有步进电机5，所述步进电机5输出轴穿过晶环臂2，所述步进电机输出轴上传动连接有皮带轮10，所述皮带轮10通过皮带11与晶环座齿轮传动连接，所述晶环座齿轮上安装有第二晶环座3，第二晶环座3上内套接有晶圆环4。

进一步的，所述晶圆平台7用于移动晶圆的前、后、左、右位置。

进一步的，所述第二晶环座3安装有调节静环座直径的弹簧扣6。

进一步的，所述晶环座齿轮和晶圆环直径相匹配。

进一步的，所述皮带轮10直径小于晶环座齿轮直径。

进一步的，所述晶环臂2与第一晶环座8之间设有台阶状结构。

一种12吋晶圆片摆臂固晶装置的使用方法，包括以下步骤，1)晶圆平台负责晶圆的前、后及左、右位置移动，2)晶圆放置于蓝膜放置及旋转机构位置，3)顶针平台的顶针负责把芯片从蓝膜放置及旋转机构中顶出，且与蓝膜分离，4)取晶相机负责确认要取芯片时的位置定位，5)摆臂取晶固晶平台的取晶固晶头负责把芯片取起并转移后放置于收料平台的框架上，6)固晶相机负责捡取位置定位确认，以及放置好后位置检测。

与现有技术相比较，本发明具有如下的有益效果：

本发明此固晶架构成本低，生产速度高,可大幅降低使用者的设备投资成本。

附图说明

图1为本发明12吋晶圆片摆臂固晶装置的工作流程图。

图2为本发明12吋晶圆片摆臂固晶装置的主视图。

图3为本发明12吋晶圆片摆臂固晶装置的俯视图。

具体实施方式

为了更好的阐述本发明，下面结合附图进行详细说明。

如图1-3所示，一种12吋晶圆片摆臂固晶装置，包括晶圆平台7、蓝膜放置及旋转机构、顶针平台、旋转支撑座、皮带张紧轴承12，皮带张紧轴承12用于调整旋转皮带的张紧度；晶圆平台7、蓝膜放置及旋转机构下方设置有顶针平台，蓝膜放置及旋转机构为带有一旋转机构蓝膜放置机构，其上放置有晶圆片9，其为使装置使用的材料；所述晶圆平台7上固定安装有位于晶环主座1的晶环臂2，所述晶圆平台7用于移动晶圆的前、后、左、右位置。所述晶环臂2与第一晶环座8通过螺钉固定连接，所述晶环臂2与第一晶环座8之间设有台阶状结构，第一晶环座8为8寸晶环座。所述晶环臂2下方安装有步进电机5，所述步进电机5输出轴穿过晶环臂2，所述步进电机输出轴上传动连接有皮带轮10，所述皮带轮10通过皮带11与晶环座齿轮传动连接，所述晶环座齿轮上安装有第二晶环座3，所述第二晶环座3安装有调节静环座直径的弹簧扣6，弹簧扣6为活动弹簧扣。第二晶环座3上内套接有晶圆环4，其为8寸晶圆环。第二晶环座3为8寸晶环座，所述晶环座齿轮和晶圆环直径相匹配。所述皮带轮10直径小于晶环座齿轮直径。

所述蓝膜放置及旋转机构用于晶圆的放置，并能够带动晶圆旋转。

所述旋转支撑座类型为A0052A0的旋转支撑座，皮带轮10类型为ATP16XL025B的皮带轮，步进电机5为信浓STP-59D3044，装配有DM9045的驱动器。

一种12吋晶圆片摆臂固晶装置的使用方法，包括以下步骤，1.晶圆平台7负责晶圆的前、后及左、右位置移动，2.晶圆片放置于蓝膜放置及旋转机构位置，3.顶针平台的顶针负责把芯片从蓝膜放置及旋转机构中顶出，且与蓝膜分离，4.取晶相机负责确认要取芯片时的位置定位，取晶相机晶设置于圆环4上方，5.摆臂取晶固晶平台的取晶固晶头负责把芯片取起并转移后放置于收料平台的框架上，6.固晶相机负责捡取位置定位确认，以及放置好后位置检测。本装置及其使用方法适用于12吋晶圆片制造。

本产品原理如下:1)摆臂式晶粒取放头，维持现有稳定机构的长度不变，2)晶圆平台的X轴可维持现有行程,Y轴行程增加大于300mm，3)机台运行捡取晶粒时,先完成捡取1/2片的12吋晶圆片晶粒，4)透过晶圆平台180度旋转轴,将晶圆片旋转180度捡取剩余的1/2晶圆片晶粒。

工作原理及步骤：1.晶圆固定完成后，先取晶圆的前1/2；2.前1/2取完后靠电机带动两个齿轮及皮带，使转动晶圆环，以便完成晶圆旋转180°转换方向。

以上所述仅为说明本发明的实施方式，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。