技术领域
本公开涉及一种电子装置，其包括柔性印刷电路板(FPCB)的接地层和电耦接印刷电路板(PCB)的接地层的导电结构。
背景技术
随着数字技术的发展，以各种形式提供电子装置，诸如智能电话机、平板个人计算机(PC)、个人数字助理(PDA)等。该电子装置还被开发成用户佩戴以提高便携性和用户可访问性。随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，通信电子装置)在日常生活中得到了广泛的应用，因此内容的使用呈指数级增长。电子装置可以包括诸如柔性印刷电路板(FPCB)的构件，其提供针对无线通信电路的元件之间的电耦接。
当电子装置内部产生的电磁噪声(例如，电磁波噪声)对相应的传输线(例如，FPCB)产生影响时，可能发生性能劣化。例如，高频带的无线通信可能对高频带的电磁噪声的影响更敏感。
发明内容
问题的解决方案
本公开的实施例可以提供一种电子装置，该电子装置包括FPCB的接地层和电耦接PCB的接地层的导电结构，以减少在用作传输线的FPCB上的电磁干扰(EMI)。
根据示例实施例，一种电子装置可以包括：壳体，所述壳体包括第一板、背对所述第一板的第二板以及侧壳体，所述侧壳体围绕所述第一板和所述第二板之间的空间并与所述第二板接合或与所述第二板集成；显示器，所述显示器是通过所述第一板的至少一部分可视的；第一印刷电路板(PCB)，所述PCB布置在所述第一板和所述第二板之间，并包括至少一个第一接地层；柔性印刷电路板(FPCB)，当从所述第一板上方观看时，所述FPCB与所述第一PCB至少部分地重叠，其中实施FPCB包括电耦接到所述第一PCB的第一端、第二端和至少一个第二接地层；以及导电结构，所述导电结构包括布置在所述第一PCB和所述FPCB之间并电耦接所述第一接地层和所述第二接地层的导电材料。
根据各种实施例，由于布置在柔性印制电路板(FPCB)和印刷电路板(PCB)之间的导电结构电耦接FPCB的接地层和PCB的接地层，因此降低了FPCB上的电磁干扰(EMI)，从而改进了其性能。此外，导电结构可被用作支撑FPCB的支架，从而在FPCB和PCB之间提供坚固的结构。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，本公开的某些实施例的上述和/或其它方面、特征和优点将变得更加明显，其中：
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的示例电子装置的框图；
图2A是示出根据实施例的示例移动电子装置的前透视图；
图2B是图2A的示例电子装置的后透视图；
图3是示出根据实施例的示例电子装置的分解透视图；
图4是示出根据实施例的包括用于电耦接柔性印刷电路板(FPCB)的接地层和印刷电路板(PCB)的接地层的导电结构的示例电子装置的框图；。
图5是示出根据实施例的示例天线模块的框图；
图6是示出根据实施例的示例天线模块的透视图；
图7A是示出根据实施例的示例电子装置的分解透视图；
图7B是图7A中的截面A-A的剖视图；
图7C是示出根据实施例的示例FPCB和示例导电结构的图；
图8A是示出根据实施例的示例第一PCB、示例FPCB和示例导电结构的透视图；
图8B是图8A中的截面B-B的剖视图；
图9A是示出根据实施例的示例第一PCB、示例FPCB和示例导电结构的透视图；
图9B是图9A中的截面C-C的剖视图；
图10A是示出根据实施例的示例电子装置的分解透视图，该示例电子装置包括用于电耦接FPCB的接地层和PCB的接地层的示例导电结构；
图10B是示出图10A的电子装置中的示例第一PCB和示例导电结构的图；
图10C是图10A中的截面D-D的剖视图；
图11是示出根据实施例的示例电子装置的透视图，该示例电子装置包括屏蔽构件和用于电耦接FPCB的接地层和PCB的接地层的导电结构；以及
图12是图11中的截面E的剖视图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参照标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2A是示出根据实施例的示例性移动电子装置的前透视图。图2B是图2A的电子装置的后透视图。图3是根据实施例的示例电子装置的分解透视图。
参照图2A和图2B，根据实施例的电子装置200可以包括壳体210，该壳体210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B以及围绕第一表面210A和第二表面210B之间的空间的侧表面210C。在另一实施例(未示出)中，壳体可以是指包括图2A的第一表面210A、第二表面210B和第三表面210C的一部分的结构。根据实施例，第一表面210A可以包括至少部分透明的前板202(例如，具有各种涂层的聚合物板或玻璃板)。第二表面210B可以包括基本不透明的后板211。例如，后板211可以包括涂覆的或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属材料(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的至少两种的组合。侧表面210C可以包括与前板202和后板211接合并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或侧构件)218。在一些实施例中，后板211和侧边框结构218可以一体地构造并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在所示的实施例中，前板202可以包括在前板202的长边的两端从第一表面210A面向后板211弯曲而无缝地延伸的两个第一区域210D。在所示的实施例中(参见图2B)，后板211可以包括在长边的两端从第二表面210B面向前板202弯曲而无缝地延伸的两个第二区域210E。在一些实施例中，前板202(或后板211)可以仅包括第一区域210D(或第二区域210E)中的一个。在另一实施例中，可以不包括第一区域210D或第二区域210E的一部分。在上述实施例中，在电子装置200的侧视图中，侧边框结构218可以在不包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有比第一厚度薄的第二厚度。
根据实施例，电子装置200可以包括显示器201，音频模块203、207和214，传感器模块204、216和219，相机模块205、212和213，键输入设备217，发光元件206以及连接器孔208和209中的至少一个或更多个。在一些实施例中，电子装置200可以省略组件(例如，键输入装置217或发光元件206)中的至少一个，或可以另外包括其它组件。
显示器201可以通过例如前板202的一些部分暴露。在一些实施例中，显示器201的至少一部分可以通过第一表面210A和包括侧面210C的第一区域210D的前板202暴露。在一些实施例中，显示器201的角可以包括与邻近前板202的外边界基本相同的边界。在另一实施例(未示出)中，为了扩展显示器201暴露的区域，显示器210和前板202在其外边界之间可以具有基本相同的间隔。
在另一实施例(未示出)中，显示器201的屏幕显示区域的一部分可以具有凹槽或开口，并且可以包括与凹槽或开口对齐的音频模块214、传感器模块204、相机模块205以及发光元件206中的至少一个或更多个。在另一实施例(未示出)中，音频模块214、传感器模块204、相机模块205、指纹传感器216和发光元件206中的至少一个可以包括在显示器201的屏幕显示区域的后表面中。在另一实施例(未示出)中，显示器201可以布置为与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁性触笔的数字化仪相邻或接合。在一些实施例中，传感器模块204和219的至少一部分和/或键输入设备217的至少一部分可以布置到第一区域210D和/或第二区域210E。
音频模块203、207和214可以包括麦克风孔203或扬声器孔207和214。用于获取外部声音的麦克风可以布置在麦克风孔203内部。在一些实施例中，可以布置多个麦克风以检测声音的方向。扬声器孔207和214可以包括用于呼叫的外放扬声器孔207和受话器孔214。在一些实施例中，扬声器孔207和214以及麦克风孔203可以实现为一个孔，或者可以包括没有扬声器孔207和214的扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块204、216和219可以生成与电子装置200的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块204、216和219可以包括例如布置到壳体210的第一表面210A的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或布置到壳体210的第二表面210B的第三传感器模块219(例如，心率监测(HRM)传感器)和/或第四传感器模块216(例如指纹传感器)。指纹传感器不仅可以布置到壳体210的第一表面210A(例如，显示器201)，而且还可以布置到壳体210的第二表面210B。电子装置200还可以包括传感器模块(未示出)中的至少一个，例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、夹持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物识别传感器、温度传感器、湿度传感器，以及照度传感器。
根据实施例，相机模块205、212和213可以包括布置到电子装置200的第一表面210A的第一相机模块205、布置到第二表面210B的第二相机模块212和/或闪光灯213。相机模块205和212可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可以包括例如发光二极管(LED)或氙灯。在一些实施例中，两个或更多个镜头(红外相机、广角镜头和长焦镜头)和图像传感器可以布置到电子装置200的一个面。
键输入设备217可以布置到壳体210的侧面210C。在另一实施例中，电子装置200可以不包括键输入设备217的全部或一部分。未包括的键输入设备217可以以诸如软键等不同形式实现在显示器201上。在一些实施例中，键输入设备可以包括布置到壳体210的第二表面210B的传感器模块216。
发光元件206可以例如布置到壳体210的第一表面210A。发光元件206可以例如以光学形式提供电子装置200的状态信息。在另一实施例中，发光元件206可以提供例如与相机模块205的操作交互工作的光源。发光元件206可以包括例如LED、IR LED和氙灯。
连接器孔208和209可以包括：第一连接器孔208，该第一连接器孔208能够容纳用于发送/接收外部电子装置的功率和/或数据的连接器(例如，USB连接器)；和/或第二连接器孔(例如，耳机插孔)209，该第二连接器孔209能够容纳用于相对于外部电子装置发送/接收音频信号的连接器。
参照图3，电子装置300(例如，图1的电子装置101、或者图2A或图2B的电子装置200)可以包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如，支架)、前板320(例如，图2A的前板202)、显示器330(例如，图2A的显示器201)、印刷电路板(PCB)340、电池350(例如，图1的电池189)、第二支撑构件360(例如，后壳体)、天线370(例如，图1的天线模块178)和后板380(例如，图2B的后板211)。在一些实施例中，电子装置300可以省略这些组件的至少一个(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)，或者可以另外包括其它组件。电子装置300的至少一个组件可以与图2A或图2B的电子装置200的至少一个组件相同或类似，并且不可重复冗余描述。
第一支撑构件311可以例如通过布置在电子装置300内部而与侧边框结构310耦合，或者可以与侧边框结构310集成。第一支撑构件311可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料构成。第一支撑构件311可以具有接合到显示器330(例如，图2A的显示器201)和接合到另一表面的PCB 340。处理器、存储器和/或接口可以安装在PCB 340上。处理器(例如，图1的处理器120)可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器集线器处理器和/或通信处理器中的一个或更多个。
存储器(例如，图1的存储器130)可以包括例如易失性存储器和/或非易失性存储器。
接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以例如将电子装置300与外部电子装置电耦接或物理耦合，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
电池350可以是用于向电子装置300的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如不可再充电的主电池、可再充电的次电池或燃料电池。例如，电池350的至少一部分可以布置为与PCB 340基本共面。电池350可以布置在电子装置300内部，并且根据一些实施例，可以布置为可从电子装置300拆卸。
天线370可以布置到后板380和电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可以执行例如与外部电子装置的短距离通信，或者可以无线地发送/接收充电所需的功率。在另一实施例中，天线结构可由侧边框结构310和/或第一支撑构件311的至少一部分或其组合构成。
图4是示出根据实施例的包括用于电耦接FPCB的接地层和PCB的接地层的导电结构的示例电子装置的框图。
参照图4，电子装置400(例如，图1的电子装置101、图2A或图2B的电子装置200或图3的电子装置300)可以包括处理器(例如，包括处理电路)440(例如，图1的处理器120)、通信模块(例如，包括通信电路)450(例如，图1的通信模块190)、第一天线模块(例如，包括天线)421、第二天线模块(例如，包括天线)422、第三天线模块(例如，包括天线)423、第四天线模块(例如，包括天线)424、第一柔性印刷电路板(FPCB)431、第二FPCB 432、第三FPCB 433、第四FPCB 434、第一导电结构(例如，包括导电材料)481、第二导电结构(例如，包括导电材料)482、第三导电结构(例如，包括导电材料)483和第四导电结构(例如，包括导电材料)484。
根据实施例，处理器440可以包括各种处理电路，例如但不限于中央处理单元、图形处理单元(GPU)、相机的图像信号处理器、基带处理器(或通信处理器(CP))等中的一个或更多个。根据实施例，处理器440可以实现为片上系统(SoC)或封装系统(SIP)。
根据实施例，通信模块450可以包括各种通信电路，并且通过第一FPCB 431、第二FPCB 432、第三FPCB 433或第四FPCB 434电耦接到第一天线模块421、第二天线模块422、第三天线模块423和第四天线模块424。通信模块450可以包括例如基带处理器或至少一个通信电路(例如，IFIC或RFIC)等。通信模块450可以包括例如与处理器440分离的基带处理器(例如，应用处理器(AP))。
根据一些实施例，第一FPCB 431、第二FPCB 432、第三FPCB 433或第四FPCB 434中的一些可以用诸如同轴电缆的各种其它导电路径来替换。
根据实施例，通信模块450可以包括第一通信模块451和第二通信模块452中的至少一个，每个第一通信模块451和第二通信模块452包括各种通信电路。电子装置400还可以包括通信模块450和处理器440之间的一个或更多个接口，以支持芯片之间的通信。处理器440和第一通信模块451和/或第二通信模块452可以使用芯片之间的接口(即，处理器间通信信道)来发送或接收数据。
根据实施例，第一通信模块451和/或第二通信模块452可以提供用于执行与不同实体的通信的接口。第一通信模块451可以支持例如针对利用一个或更多个天线460的第一网络(未示出)的无线通信。第二通信模块452可以支持例如针对利用第一天线模块421、第二天线模块422、第三天线模块423和/或第四天线模块424的第二网络(未示出)的无线通信。
根据实施例，第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可以包括图1的网络199。根据实施例，第一网络可以包括第4代(4G)网络，第二网络可以包括第5代(5G)网络。4G网络可以支持例如在3GPP中定义的长期演进(LTE)协议。5G网络可以支持例如在3GPP中定义的新无线(NR)协议。根据各种实施例，第一网络可以涉及无线保真(WiFi)或全球定位系统(GPS)。
根据实施例，第一通信模块451可以通过一个或更多个天线460接收用于第一网络(例如4G网络)的高频信号(以下，简称射频(RF)信号)，并且可以通过将接收到的RF信号调制(例如，下变频)为低频信号来将接收到的RF信号发送到处理器440。第一通信模块451可以从处理器440接收用于第一网络的宽带信号，并且可以通过将接收到的基带信号调制(例如，上转换)为RF信号来将接收到的基带信号发送到至少一个天线460。根据实施例，第一通信模块451可以包括射频集成电路(RFIC)。根据各种实施例，当RF信号调制为基带信号或当基带信号调制为RF信号时，可以利用本振荡器(Local Oscillator，LO)的输入。
根据实施例，第二通信模块452可以从处理器440接收用于第二网络的基带信号。第二通信模块452可以利用LO的输入(以下，简称LO信号)将基带信号上变频到IF信号，并且可以通过FPCB 431、432、433和434将IF信号发送到天线模块421、422、423和424。天线模块421、422、423和424可以通过FPCB 431、432、433和434从通信模块450接收IF信号。天线模块421、422、423和424可以利用LO信号将IF信号上变频为RF信号，并且可以通过天线模块421、422、423和424中包括的多个天线(未示出)向外部发送RF信号。
根据实施例，天线模块421、422、423和424可以包括多个天线(未示出)，并且可以通过多个天线接收RF信号。天线模块421、422、423和424可以利用LO信号将RF信号下变频为IF信号，并且可以通过FPCB 431、432、433和434将IF信号发送到第二通信模块452。第二通信模块452可以通过FPCB 431、432、433和434从天线模块421、422、423和424接收IF信号。第二通信模块452可以利用LO信号将IF信号下变频为基带信号，并且可以将基带信号发送到处理器440。
根据实施例，第二通信模块452可以包括各种通信电路，包括例如但不限于中频集成电路(IFIC)。第二通信模块452可以发送和/或接收在约5GHz至约15GHz之间的频带的第一信号。
根据实施例，第一天线模块421、第二天线模块422、第三天线模块423和第四天线模块424中的至少一个可以包括例如RFIC。例如，第一天线模块421、第二天线模块422、第三天线模块423和第四天线模块424中的至少一个可以发送和/或接收在约6GHz至约100GHz之间的频带的至少部分的第二信号(例如，约24GHz至约100GHz之间的频带，约24GHz至约30GHz之间的频带，或约37GHz至约40GHz之间的频带)。
根据各种实施例，第一天线模块421、第二天线模块422、第三天线模块423和第四天线模块424可以布置到与侧边框结构(例如，图2A的侧边框结构218或图3的侧边框结构310)相邻的位置(例如，在约10mm内)，从而减少了由邻近元件引起的EMI。例如，再参考图2B，当从后板211上方观看时，第一天线模块421可以布置到左上部分，第二天线模块422可以布置到右上部分，第三天线模块423可以布置到左下部分，第四天线模块424可以布置到右下部分。
根据实施例，电子装置400可以包括导电结构481、482、483和484中的至少一个(例如，每个导电结构包括导电材料或导体)，其将在FPCB 431、432、433和434中包括的接地层(未示出)电耦接到接地490。例如，导电结构481、482、483和484可以包括：第一导电结构481，该第一导电结构481将接地490与包括在第一FPCB 431中的接地层电耦接；第二导电结构482，该第二导电结构482将接地490与包括在第二FPCB 432中的接地层电耦接；第三导电结构483，该第三导电结构483将接地490与包括在第三FPCB433中的接地层电耦接；以及第四导电结构484，该第四导电结构484将接地490与包括在第四FPCB 434中的接地层电耦接。根据实施例，接地490可以布置到例如安装有通信模块450或处理器440的PCB(未示出)。
根据实施例，当在第二通信模块452与天线模块421、422、423和424之间通过FPCB431、432、433和434发送/接收IF信号和LO信号时，如果FPCB 431、432、433和434的接地层通过导电结构481、482、483和484与接地490电耦接，则可以防止和/或减少在电子装置400内部产生或从电子装置400外部引入的电磁噪声(例如，电磁波噪声)对这种信号的发送/接收的影响。例如，如果FPCB 431、432、433和434的接地层通过导电结构481、482、483和484与接地490电耦接，则可以减少一个或更多个天线460和FPCB 431、432、433和434之间的电磁干扰(EMI)。
根据实施例，如果FPCB 431、432、433和434的接地层通过导电结构481、482、483和484与接地490电耦接，则可以减少元件之间的EMI以减少在第二通信模块452和天线模块421、422、423和424之间的发送/接收信号(例如，IF信号和/或LO信号)的损耗。
根据实施例，当在第二通信模块452与天线模块421、422、423和424之间通过FPCB431、432、433和434发送/接收功率、信号和/或数据时，由于电流而在FPCB 431、432、433和434中可以形成电磁场。电磁场可能会增加外围电路的噪声，从而导致EMI，因此可能中断外围电路的正常运行。根据实施例，当FPCB 431、432、433和434的接地层通过导电结构481、482、483和484与接地490电耦接时，可以减少EMI。例如，电子装置400可以包括与FPCB 431、432、433和434相邻或围绕主题布置的相机模块。当FPCB 431、432、433和434的接地层通过导电结构481、482、483和484与接地490电耦接时，可以减少用于相机模块的工作时钟的电磁效应。
根据各种实施例，第一通信模块451和/或第二通信模块452可以与处理器440一起包括在一个模块中。例如，第一通信模块451和/或第二通信模块452可以与处理器440一起整体地形成。根据一些实施例，第一通信模块451和/或第二通信模块452可以布置在一个芯片内部，或者可以是独立芯片的形式。
根据实施例，处理器440和一个通信模块(例如，第一通信模块451)可以一体地形成在一个芯片(SoC芯片)内部，另一个单通信模块(例如，第二通信模块451)可以形成为独立芯片。
图5是示出根据实施例的示例天线模块的框图。
参照图5，天线模块(例如，包括至少一个天线)500(例如，图4的第一天线模块421、第二天线模块422、第三天线模块423或第四天线模块424)可以包括第一天线阵列(例如，包括至少一个天线)510、第二天线阵列(例如，包括至少一个天线)520、通信电路530和PCB540中的至少一个。
根据实施例，第一天线阵列510、第二天线阵列520和通信电路530中的至少一个可以布置到(例如，布置在)PCB 540上。例如，第一天线阵列510和/或第二天线阵列520可以布置到PCB 540的第一表面，并且通信电路530可以布置到PCB 540的第二表面(例如，背对第一表面的表面)。PCB 540可以包括用于使用传输路径(例如，图4的FPCB 431、第二FPCB432、第三FPCB 433或第四FPCB 434)电耦接另一PCB(例如，布置有图4的通信模块450的PCB)的连接器。PCB 540可以使用例如连接器，通过布置有通信模块(例如，图4的通信模块450)的PCB和一个或更多个FPCB(例如，图4的FPCB 431、432、433和434)耦合。根据实施例，至少一个FPCB可以用于传输中频(IF)信号或射频(RF)信号以在相应网络(例如，5G网络)中进行发送和接收。功率和/或其它控制信号可以通过至少一个FPCB传输。
根据实施例，第一天线阵列510和/或第二天线阵列520可以具有如下结构，该结构布置具有基本相同形状的多个天线(或天线元件)或者以特定的间隔布置多个天线。根据实施例，包括在第一天线阵列510或第二天线阵列520中的多个天线可以包括例如但不限于贴片天线、环形天线和/或偶极天线等。例如，包括在第一天线阵列510中的多个天线中的至少一部分可以包括路径天线，以形成面向电子装置(例如，图2A或图2B的电子装置200)的后板(例如，图2B的后板211)的波束。例如，在第二天线阵列520中包括的多个天线中的至少一部分可以包括偶极天线或环形天线，以形成面向电子装置(例如，图2A或图2B的电子装置200)的侧构件(例如，图2A的侧边框结构218)的波束。
根据实施例，通信电路530可以例如发送和/或接收至少一部分的第二信号(例如，约24GHz至约100GHz之间的频带，约24GHz至约30GHz之间的频带，或约37GHz至约40GHz之间的频带)或约6GHz至约100GHz之间的频带。根据实施例，通信电路530可以对在无线通信中发送/接收的信号的频率进行上变频和/或下变频。例如，通信电路530可以从通信模块(例如，图4的通信模块450)接收通过FPCB(例如，FPCB 431、432、433和434)接收的IF信号，并且可以将接收到的IF信号上变频为RF信号。例如，通信电路530可以将通过包括在第一天线阵列510或第二天线阵列520中的多个天线接收的RF信号下变频为IF信号，并且可以将IF信号提供给通信模块(例如，图4的通信模块450)。
图6是示出根据实施例的示例天线模块的透视图。
参照图6，天线模块(或天线结构)600(例如，图5的天线模块500)可以包括第一天线阵列610(例如，图5的第一天线阵列510)、第二天线阵列620(例如，图5的第二天线阵列520)、通信电路630(例如，图5的通信电路530和PCB 640(例如，图5的PCB 540)。
根据实施例，第一天线阵列610和/或第二天线阵列620可以例如布置到PCB 640的第一表面640a，并且通信电路630或与其相关的各种电子元件(例如，无源元件或有源元件)631可以例如布置到PCB 640的第二表面(例如，背对第一表面640a的表面)。
根据一些实施例，第一天线阵列610和/或第二天线阵列620可以实现为包括在PCB640的内层中的电路。第一天线阵列610和/或第二天线阵列620可以通过包括在PCB 640中的至少一个内层的电路(或布线)与通信电路630电耦接。
根据实施例，PCB 640可以包括如下结构，该结构包括：内层，在该内层上使用覆铜层压板(CCL)形成电路；第一外层和第二外层，该第一外层和第二外层布置在内层的两侧并且在其上形成电路；以及预浸料(prepreg)，该预浸料将一层与另一层结合或隔离，并且可以通过形成在PCB 640上的通孔进行电耦接。根据实施例，包括在第一外层中的电路可以包括第一天线阵列610或第二天线阵列620，并且包括在第二外层中的电路可以包括用于通过使用诸如焊料的导电材料来安装通信电路630的焊盘(或端子)。
根据一些实施例，第一天线阵列610和/或第二天线阵列620可以利用分别涂覆在分别附接到PCB 640的金属板PCB 640上的导电涂料来形成。
根据实施例，在利用例如至少约20GHZ的毫米波的无线通信中，第一天线阵列610和/或第二天线阵列620可以通过克服取决于频率特性的高自由空间损耗来增加天线增益。天线元件的数量不限于所示示例，并且可以通过考虑天线增益或PCB 640的尺寸而变化。
根据实施例，包括在第一天线阵列610中的天线元件610a、610b和610c可以包括例如贴片天线。包括在第二天线阵列620中的天线元件620a、620b、620c和620d可以包括例如偶极天线或环形天线。根据实施例，当天线模块600被安装到电子装置(例如，图2A或图2B的电子装置200或图3的电子装置300)时，第一天线阵列610可以形成面向电子装置的后板(例如，图2B的后板211或图3的后板380)的波束，并且可以形成面向侧边框结构(例如，图2A的侧边框结构218或图3的侧边框结构310)的波束。
根据实施例，天线模块600可以包括波束形成系统，该波束形成系统处理发送或接收信号，使得从天线元件辐射的能量集中在空间中的特定方向上。波束形成系统可以在期望的方向上接收具有更高强度的信号，或者在期望的方向上传输信号，或者可以不接收来自非期望方向的信号。波束形成系统可以通过使用RF频带中的载波信号的幅度或相位差来调整波束的方向和形状，并且根据实施例，波束形成系统可以包括用于为每个天线元件调整相位的移相器。根据实施例，波束形成系统可以控制每个天线元件具有相位差。例如，假设天线模块包括第一天线元件和第二天线元件，则通信电路(例如，图6的通信电路630)可以包括与第一天线元件上的第一点电耦接的第一电路径以及与第二天线元件上的第二点电耦接的第二电路径。通信电路可以提供第一点处的第一信号与第二点处的第二信号之间相位差。
根据实施例，天线元件610a、610b、610c、620a、620b、620c和620d可以通过例如RF链与通信电路630电耦接。例如，一个天线元件可以通过一个RF链以单馈电方式与通信电路630电耦接。例如，一个天线元件可以通过两个RF链以双馈方式与通信电路630电耦接，并且在不限于此的情况下，可以通过两个或更多个RF链以多馈电方式与通信电路630电耦接。根据实施例，可以为每个RF链准备移相器以执行馈电，使得天线元件具有通过RF链的特定相位。
根据各种实施例，为了减少由天线元件之间的相互干扰引起的天线增益劣化，可以为第一天线阵列610或第二天线阵列620准备各种馈电结构(例如，多馈电)。
根据各种实施例，可以省略第一天线阵列610和第二天线阵列中的一个。
根据各种实施例，PCB 640可以包括天线匹配电路。第一天线阵列610或第二天线阵列620的辐射特征和阻抗可以与天线性能相关联，并且可以根据天线元件的形状和尺寸以及天线元件的材料而变化。天线元件的辐射特征可以包括天线辐射图案(或天线图案)，该天线辐射图案可以是显示从天线元件辐射的功率的相对分布的方向性函数，以及从天线元件辐射的无线波的偏振状态(或天线极化)。天线元件的阻抗可能与从发射机到天线元件的功率传输或从天线元件到接收器的功率传输有关。为了最小化和/或减少在传输线与天线元件之间的连接部分处的反射，可以将天线元件的阻抗设计为与传输路径的阻抗匹配。因此，通过天线元件可以实现最大/增加的功率传输(或功率损耗最小/减小)或有效的信号传输。阻抗匹配可以导致在特定频率(或谐振频率)下的有效信号流。阻抗不匹配可能会导致功率损耗或发送/接收信号减少，从而使通信性能下降。根据实施例，可以将安装在PCB640上的至少一个电元件631用作用于解决阻抗不匹配的频率控制电路。根据实施例，频率控制电路可以将谐振频率偏移到指定频率，或者可以将谐振频率偏移到指定电平。
根据各种实施例，可以从PCB(例如，图4的通信模块450或其上布置有处理器440的PCB)通过FPCB(例如，FPCB 431、432、433和434)传输与无线通信、功率或其它各种功能相关的信号。并且安装在PCB 640上的一个或更多个电气元件631可以包括与信号的发送/接收有关的无源元件或有源元件。
根据实施例，天线模块600可以包括布置到第二表面(背对第一表面640a的表面)的连接器641。图4的PCB 431、432、433和434的一端可以包括端子，并且当插入到连接器641的开口642时可以与天线模块600电耦接。根据一些实施例，图4的FPCB 431、432、433和434的一端可以使用诸如焊料的导电材料与在第二表面(背对第一表面640a的表面)上准备的焊盘(导电焊盘)电耦接。在这种情况下，可以省略连接器641。
图7A是示出根据实施例的示例电子装置的分解透视图。图7B是图7A中的截面A-A的剖视图。图7C是示出根据实施例的示例FPCB和示例导电结构的正视图。
参照图7A，电子装置700(例如，图1的电子装置101、图2A或图2B的电子装置200、图3的电子装置300或图4的电子装置400)可以包括：壳体701、702和703中的至少一个，显示器704，第一PCB 710，FPCB 720，导电结构(例如，包括导电材料)730，天线结构(例如，包括至少一个天线)740，以及第一无线通信电路750。
壳体701、702和703(例如，图2A或图2B的壳体210)可以包括例如：第一板701(例如，图2A的前板202或图3的前板320)、背对第一板701的第二板702(例如，图2B的后板211或图3的后板380)以及围绕第一板701和第二板702之间的空间的侧构件703(例如，图2A或图2B的侧边框结构218或图3的侧边框结构310)。
显示器704(例如，图2A的显示器201或图3的显示器330)可以例如通过第一板701的至少一部分暴露。
根据实施例，第一PCB 710可以布置在第一板701(或显示器704)和第二板702之间。第一PCB 710可以包括第三表面7101和背对第三表面7101的第四面(未示出)。例如，第三表面7101可以面对第二板702，第四面可以面对显示器704。
根据实施例，第一PCB 710可以包括接地图案，并且接地图案的至少一些图案714和715可以形成在作为第一PCB 710的外层的第三表面7101上，以包括第一接地层。当多个接地图案714和715形成在第三表面7101上以包括第一接地层时，多个接地图案714和715可以通过通孔(未示出)或另一接地层(未示出)电耦接。根据本公开公开的各种实施例的接地图案的至少一些图案714和715可被称为“第一接地层”。
根据实施例，电耦接FPCB 720的第一端721的第一连接器711可以布置在第一PCB710的第三表面7101上。根据实施例，第一无线通信电路750(例如，图4的第二通信模块452)可以布置在第一PCB 710的第三表面7101上，并且可以与第一连接器711电耦接。根据一些实施例，第一无线通信电路750可以布置到与第一PCB 710重叠的第三PCB(未示出)。
根据实施例，FPCB 720可以包括与第一PCB 710电耦接的第一端721和与天线结构740电耦接的第二端722。例如，FPCB 720可以例如包括图4的第一FPCB 431、第二FPCB 432、第三FPCB 433和第四FPCB 434中的一个。第一端721可以与第一连接器711电耦接，并且第二端722可以与包括在天线结构740中的第二连接器741耦合。天线结构740可以通过FPCB720与安装在第一PCB 710上的第一无线通信电路750电耦接。
根据实施例，天线结构740(例如，图4的第一天线模块41、第二天线模块422、第三天线模块423和第四天线模块424或图6的天线模块600)可以包括具有第一表面7401和背对第一表面7401的第二表面(未示出)的第二PCB 742。根据实施例，第二PCB 742可以布置为使得第二表面面对第一PCB 710的第三表面7101。例如，第二PCB 742可以与第一PCB 710基本上平行地布置。根据各种实施例，尽管未示出，但是用于相对于第一PCB 710支撑第二PCB742的支撑构件可以布置在第一PCB 710和第二PCB 742之间。根据各种实施例，绝缘支撑构件可以包括粘合剂或粘合材料(或粘合剂材料)。根据一些实施例，第二PCB 742可以利用螺栓接合到第一PCB 710。
根据一些实施例，尽管未示出，但是第二PCB 742可以相对于第一PCB 710基本上以90度的角度或锐角布置。例如，第二PCB 742可以布置在侧构件703与第一PCB 710之间，并且可以垂直于第一PCB710。根据实施例，第二PCB 742可以接合到侧构件703。
根据实施例，第二PCB 742可以包括布置在第一表面7401上的导电图案743和744中的至少一个。导电图案743和744可以用作天线辐射器，并且可以包括例如第一天线阵列743(例如，图5的第一天线阵列510或图6的第一天线阵列610)和/或第二天线阵列744(例如，图5的第二天线阵列520或图6的第二天线阵列620)。
根据实施例，第二PCB 742可以包括布置在第二表面(例如，背对第一表面7401的表面)上的第二无线通信电路745(例如，图5的通信电路530或图6的通信电路630)。第二无线通信电路745可以利用第一天线阵列743和/或第二天线阵列744执行相应的通信频带的无线通信。
根据实施例，第二无线通信电路745可以通过FPCB 720从第一无线通信电路750(例如，图4的第二通信模块452)接收IF信号，并且可以将接收到的IF信号上变频为RF信号，并通过第一天线阵列743和/或第二天线阵列744将RF信号发送到外部。
根据实施例，第二无线通信电路745可以将通过第一天线阵列743和/或第二天线阵列744接收的RF信号(例如，毫米波信号)下变频为IF信号，并且可以将IF信号通过FPCB720发送到第一无线通信电路750(例如，图4的第二通信模块452)。
根据实施例，第一无线通信电路750可以包括IFIC。例如，第二通信模块452可以发送和/或接收约5GHz至约15GHz之间的频带的第一信号。
根据实施例，第二无线通信电路745可以包括RFIC。例如，第二无线通信电路745可以发送和/或接收约6GHz至约100GHz之间的至少一部分的第二信号(例如，约24GHz至约100GHz之间的频带，约24GHz至约30GHz之间的频带，或约37GHz至大约40GHz之间的频带)。
根据一些实施例，第一天线阵列743和/或第二天线阵列744的至少一部分可以布置到第二PCB 742的第二表面(例如，背对第一表面7401的表面)。
根据一些实施例，第二无线通信电路745可以布置到第二PCB 742的第一表面7401。根据各种实施例，第二无线通信电路745可以布置到与第一天线阵列743或第二天线阵列744相同的表面(例如，第一表面7401或第二表面)。
根据一些实施例，第一天线阵列743和/或第二天线阵列744可以实现为包括在第二PCB 742的内层中的电路。第一天线阵列743和/或第二天线阵列744可以通过包括在第二PCB 742中的至少一个内层的电路(或接线)与第二无线通信电路745电耦接。
根据各种实施例，第二PCB 742可以包括如下结构，该结构包括：内层，在该内层上使用覆铜层压板(CCL)形成电路；第一外层和第二外层，该第一外层和第二外层布置在内层的两侧并且在其上形成电路；以及预浸料，该预浸料将一层与另一层结合或隔离，并且可以通过形成在第二PCB 742上的通孔进行电耦接。根据实施例，包括在第一外层中的电路可以包括第一天线阵列743和/或第二天线阵列744，并且包括在第二外层中的电路可以包括用于通过使用诸如焊料的导电材料来安装第二通信电路745的焊盘(或端子)。
根据实施例，电子装置700可以包括导电结构730(例如，图4的第一导电结构481、第二导电结构482、第三导电结构483或第四导电结构484)，该导电结构730将FPCB 720的第二接地(未示出)与第一PCB 170的第一接地层714和715(例如，图4的接地490)电耦接。
在实施例中，导电结构730可以包括电耦接在第一接地层714和715的第一位置716处的第一导电部分731。导电结构730可以包括电耦接在第一接地层714和715的不同于第一位置716的第二位置(未示出)的第二导电部分732。导电结构730可以包括电耦接在第一部分731和第二部分732之间的第三导电部分733。第三导电部分733可以与第二PCB 742的第二接地层电耦接。
根据实施例，导电结构730可以支撑FPCB 720，并且FPCB 720可以保持与第一PCB710间隔开的状态。参照图7A和图7B，第三导电部分733可以耦合第一导电部分731的一端7311和第二导电部分732的一端7321，并且可以与第一PCB 710的第三表面7101间隔开第一高度H1。例如，第三导电部分733可以包括与第一PCB 710的第三表面7101基本平行的平板。根据一些实施例，尽管未示出，第三导电部分733可被设计成不与第一PCB 710的第三表面7101平行。
根据各种实施例，尽管未示出，第三导电部分733可以在面向第一板701到第二板702的方向7002或与方向7002相反的方向7001上形成凸形。
根据各种实施例，尽管未示出，但是与第三导电部分733的FPCB 720重叠的区域7331可以在面向第一板701到第二板702的方向7002上或在与方向7002相反的方向7001上具有凹形。此外，第三导电部分733可以形成为各种其它形状。
参照图7C，在实施例中，FPCB 720可以包括面向导电结构730的第三导电部分733的暴露区域723和724。暴露区域723和724可以与包括在FPCB 720中的第二接地层电耦接，或者可以是第二接地层的一部分。FPCB 720可以在两侧包括限定其宽度W的第一边缘7201和第二边缘7202。根据实施例，暴露区域723和724可以包括从第一边缘7201向第二边缘7202延伸的第一暴露区域723和从第二边缘7202向第一边缘7201延伸的第二暴露区域724。诸如焊料或导电带之类的各种导电材料可以布置在第一暴露区域723和与其重叠的第三导电部分733的部分7332之间以及第二暴露区域724和与其重叠的第三导电部分733的部分7333之间。根据实施例，第一暴露区域723和第二暴露区域724可以利用超声波焊接与第三导电部分733接合。
根据各种实施例，可以省略第一暴露区域723和第二暴露区域724中的一个。
根据各种实施例，第一暴露区域723的宽度W1和第二暴露区域724的宽度W2可以彼此相同或不同。
根据各种实施例，第一暴露区域723或第二暴露区域724可以改变到第一边缘7201和第二边缘7202之间的不同位置。
根据实施例，第一暴露区域723或第二暴露区域724可以从第一端721延伸到第二端722。
根据各种实施例，与第三导电部分722电耦接的FPCB 720的暴露区域可以不限于图7C所示的位置、尺寸或数量。例如，FPCB 720中的与第三导电部分733重叠的区域的至少一部分可以形成为暴露区域。
参照图7A和图7B，在实施例中，第一导电部分731的一端7312和第二导电部分732的一端7322可以与第一接地层714和715的至少一部分电耦接。例如，第一导电部分731的一端7312和第二导电部分732的一端7322可以通过使用诸如焊料的导电材料与第一接地层714和715电耦接。根据实施例，第一PCB 710可以包括焊盘(未示出)，该焊盘是通过使用诸如焊料的导电材料与第一导电部分731的一端7312接合的部分。第一PCB 710可以包括焊盘(未示出)，该焊盘是通过使用诸如焊料的导电材料与第二导电部分732的一端7322接合的部分。
参照图7A和图7B，在实施例中，FPCB 720可以与第三导电部分733的后表面733b(例如，面向第一PCB 710的第三表面7101的表面)电耦接。根据一些实施例，尽管未示出，FPCB 720可以与第三导电部分733的前表面733a(例如，后板702)电耦接。
根据实施例，当在第一无线通信电路750和天线结构730之间通过FPCB 720发送和/或接收信号(例如，IF信号和LO信号)时，如果FPCB 720的第二接地层通过导电结构730与第一PCB 710的第一接地层714和715电耦接，则可以防止和/或减少在电子装置700内部产生和/或从电子装置700外部引入的电磁噪声对这种信号的发送和/或接收的影响。
根据实施例，如果FPCB 720的第二接地层通过导电结构730与第一PCB 710的第一接地层714和715电耦接，则可以减少FPCB 720及其外围电路(例如，与图7B的FPCB 720至少部分重叠的电子部件780)之间的EMI。
根据实施例，如果FPCB 720的第二接地层通过导电结构730与第一PCB 710的第一接地层714和715电耦接，则可以减少第一无线通信电路750和天线结构740之间的发送/接收信号(例如，IF信号和/或LO信号)的损耗。
根据各种实施例，用于减少EMI的导电结构可以不限于图7A的位置或数量。
图8A是示出根据实施例的示例第一PCB，示例FPCB和示例导电结构的透视图。图8B是图8A中的截面B-B的剖视图。
参照图8A，在实施例中，第一PCB 810(例如，图7A的第一PCB 710)可以包括接地图案，并且接地图案的至少一些图案814和815可以形成在作为第一PCB 810的外层的第三表面8101上，以包括第一接地层。当多个接地图案814和815形成在第三表面8101上以包括第一接地层时，多个接地图案814和815可以通过通孔(未示出)或另一接地层(未示出)电耦接。根据本公开的各种实施例的接地图案的至少一些图案814和815可被称为“第一接地层”。
根据实施例，与第一接地层814和815电耦接的第三连接器860和第四连接器870可以布置在第一PCB 810的第三表面8101上。第三连接器860可以电连接在第一接地层814和815的第一位置(未示出)，并且第四连接器870可以电耦接在与第一接地层814和815的第一位置不同的第二位置(未示出)。
根据实施例，导电结构830可以包括与第三连接器860电耦接的第一导电部分831。导电结构830可以包括与第四连接器870电耦接的第二导电部分832。导电结构830可以包括电耦接在第一部分831和第二部分832之间的第三导电部分833。
根据实施例，FPCB 820(例如，图7A的FPCB 720)可以布置在第三导电部分833和第一PCB 810的第三表面8101之间，并且可以与第三导电部分833的后表面(例如，面向第三表面8101的表面)电耦接。例如，FPCB 820的第二接地层(未示出)可以与第三导电部分833电耦接，并且因此可以通过导电结构830与第一PCB 810的第一接地层814和815电耦接。
根据实施例，FPCB 820的第三导电部分833和第二接地层可以利用例如图7C的实施例进行电耦接。例如，FPCB 820可以包括面向第三导电部分833的至少一个暴露区域(例如，暴露区域723和724)。导电材料可以布置在第三导电部分833和至少一个暴露区域之间，因此FPCB 820可以在接合到第三导电部分833的同时与第三导电部分833电耦接。
参照图8A和图8B，在实施例中，第三连接器860可以包括：板861，该板861布置在第一PCB 810的第三表面8101上，并且与第一接地层814和815；以及从板861的两个边缘延伸到彼此面对的第一侧壁862和第二侧壁863电耦接。例如，板861、第一侧壁862和第二侧壁863可以用导电材料整体地构造。第三连接器860可以包括由板861、第一侧壁862和第三侧壁863形成的凹槽864。如果将第一导电部分831的一部分8313插入到凹槽864中，则第一导电部分831可以与板861、第一侧壁862或第二侧壁863物理接触。
根据实施例，第一侧壁862或第二侧壁863可以被设计为弹性地挤压插入到凹槽864中的第一导电部分831的一个部分8313，从而改进第三连接器860和第一导电部分831之间的电连接。
根据实施例，第四连接器870可以通过包括板871、第一侧壁872和第二侧壁873而提供凹槽874，其基本上类似于第三连接器860。如果第二导电部分832的一部分8323插入到凹槽874中，则可以与第四连接器870电耦接。根据各种实施例，第三连接器860和/或第四连接器870可以是例如金属夹。
根据实施例，FPCB 820可以与导电结构830的第三导电部分833接合，并且导电结构830可以用作支撑FPCB 820的支架，从而在FPCB 820和PCB 810之间提供坚固的结构。
图9A是示出根据实施例的示例第一PCB、示例FPCB和示例导电结构的透视图。图9B是图9A中的截面C-C的剖视图。
参照图9A，在实施例中，第一PCB 910(例如，图7A的第一PCB 710)可以包括接地图案，并且接地图案的至少一些图案914和915可以形成在作为第一PCB 910的外层的第三表面9101上，以包括第一接地层。当多个接地图案914和915形成在第三表面9101上以包括第一接地层时，多个接地图案914和915可以通过通孔(未示出)或另一接地层(未示出)电耦接。根据本公开的各个实施例的接地图案的至少一些图案914和915可以被称为“第一接地层”。
根据实施例，导电结构930可以包括布置在第一PCB 910的第三表面9101(例如，图7A的第三表面7101)上的第一导电构件931和第二导电构件932。例如，第一导电构件931可以电耦接在第一接地层914和915的第一位置(未示出)，并且第二导电构件932可以电耦接在与第一接地层914和915的第一位置不同的第二位置(未示出)。导电结构930可以包括与第一导电构件931和第二导电构件932电耦接的导电板933，并且导电板933可以与第一PCB910的第三表面9101间隔开。
参照图9A和图9B，第一导电构件931可以包括面向第三表面9101的第五面931a，并且第五面931a可以与第一接地层914和915电耦接。第一导电构件931可以包括背对第五面931a的第六面931b，并且第六面931b可以布置在与第三表面9101间隔开第二高度H2的位置处。第六面931b可以面向导电板933的后表面933b，并且可以与其电耦接。
根据实施例，第二导电构件932可以包括与第一接地层914和915电耦接的第五面932a和与导电板933电耦接的第六面932b，其基本上类似于第一导电构件931。
根据实施例，导电板933(例如，图7A的FPCB 720或图8A的FPCB 820)可以包括面向FPCB 920的后表面933b和背对后表面933b的前表面933a。根据实施例，FPCB 920可以布置在导电板933的前表面933a上，并且可以与导电板933电耦接。例如，FPCB 920的第二接地(未示出)可以通过导电结构930与第一PCB 910的第一接地层914和915电耦接。
根据其它实施例，FPCB 920(例如，图7A的FPCB 720或图8A的FPCB 820)可以布置在导电板833和第一PCB 910的第三表面9101之间，并且可以与板933的后表面933b电耦接。
根据实施例，板933和FPCB 920的第二接地层可以利用图7C的实施例电耦接。例如，FPCB 920可以包括面向导电部分933的至少一个暴露区域(例如，暴露区域723和724)。导电材料可以布置在导电部分933和至少一个暴露区域之间，FPCB 920可以在与导电部分933接合的同时与导电部分933电耦接。根据实施例，导电结构930可以用作支撑FPCB 920的支架，从而在FPCB 920和PCB 910之间提供坚固的结构。
根据各种实施例，第一导电构件931或第二导电构件932可以包括非导电壳体(未示出)、非导电壳体的第五面931a和932a以及用于在壳体的第六面931b和932b之间提供电耦接的导体。例如，导体可以包括：第一端，该第一端布置在非导电壳体的第五面931a和932b上；第二端，该第二端布置在非导电壳体的第六面931b和932b上；以及导电路径，该导电路径布置在非导电壳体的外表面或其内部以电耦接第一端和第二端。根据各种实施例，第一导电构件931或第二导电构件932可以是插入层、连接器或耦合构件。
根据各种实施例，第一导电构件931和/或第二导电构件932可以包括与第一PCB910一起形成的或与第一PCB 910单独形成的PCB。例如，第一导电构件931或第二导电构件932可以是包括一个或更多个内层的PCB，其中在该内层上使用CCL形成电路。
图10A是示出根据实施例的示例电子装置的分解透视图，该示例电子装置包括用于电耦接FPCB的接地层和PCB的接地层的示例导电结构。图10B是示出图10A的电子装置中的示例第一PCB和示例导电结构的正视图。图10C是图10A中的截面D-D的剖视图。
参照图10A，电子装置1000(例如，图1的电子装置101、图2A或2B的电子装置200、图3的电子装置300)可以包括壳体1001、1002和1003、显示器1004、第一PCB 1010、FPCB 1020、金属盖1030、金属片(或金属板)1060、天线结构1040和第一无线通信电路1050中的至少一个。
壳体1001、1002和1003可以与例如图7A的壳体701、702和703相似或相同。壳体1001、1002和1003可以包括第一板1001(例如，图7A的第一板701)、第二板1002(例如，图7A的第二板702)和/或侧边框结构1003(例如，图7A的侧构件703)。
显示器1040可以与例如图7的显示器704相似或相同。并且可以通过第一板1001的至少一部分暴露。
第一PCB 1010可以与例如图7A的第一PCB 710相似或相同。第一PCB 1010可以布置在第一板1001(或显示器1004)和第二板1002之间，并且可以包括第一接地层1014和1015中的至少一个(例如，图4的接地490，或者图7A的第一接地层714和715)。
FPCB 1020可以与例如图7A的FPCB 720相似或相同。FPCB 1020可以包括与安装在第一PCB 1010上的第一连接器1011(例如，图7A的第一连接器711)电耦接的第一端1021(例如，图7A的第一端721)和第二端1022(例如，图7A的第二端722)与安装在天线结构1040(例如，图7A的天线结构740)上的第二连接器1041(例如，图7A的第二连接器741)电耦接。
天线结构1040可以与例如图7A的天线结构740相似或相同。天线结构1040可以包括布置到第一表面10401的一个或更多个导电图案1043和1044(例如，图7A的导电图案743和744)和布置到第二表面(例如，背对第一表面10401的表面)的第二无线通信电路1045(例如，图7A的第二无线通信电路745)。天线结构1040可以通过FPCB 1020与第一PCB 1010的第一无线通信电路1050电耦接。根据实施例，第一无线通信电路1050可以与图7A的第一无线通信电路750相似或相同。
根据实施例，金属盖1030和金属片1060可以利用FPCB 1020的第二接地层来提供与第一PCB 1010的第一接地层1014和1015的电耦接。例如，包括金属盖1030和金属片1060的导电结构可以包括图4的第一导电结构481、第二导电结构482、第三导电结构483和第四导电结构484中的至少一个。
参照图10A和图10B，在实施例中，金属盖1030可以包括与第一接地层1014和1015电耦接的导电侧壁1031、1032、1033和1034中的至少一个。导电侧壁1031、1032、1033和1034可以包括第一侧壁1031、与第一侧壁1031分离的第二侧壁1032、用于耦合第一侧壁1031的一端和第二侧壁1032的一端的第三侧壁1033、以及用于耦合第一侧壁1032的另一端和第二侧壁1032的另一端的第四侧壁1034。例如，第一侧壁1031和第二侧壁1032、或者第三侧壁1033和第四侧壁1034可以彼此平行。根据各种实施例，可以省略第一侧壁1031、第二侧壁1032、第三侧壁1033或第四侧壁1045的一部分。
根据实施例，电子装置1000可以包括安装到第一PCB 1010的多个连接器1071、1072、1073、1074、1075、1076、1077、1078、1079和1080中的至少一个。多个连接器1071、1072、1073、1074、1075、1076、1077、1078、1079和1080可以与第一PCB 1010的第一接地层1014和1015电耦接，并且可以与例如图8A或图8B的第一连接器860或第二连接器870相似或相同。金属盖1030的导电侧壁1031、1032、1033和1034可以与多个连接器1071、1072、1073、1074、1075、1076、1077、1078、1079和1080接合，因此可以与第一接地层1014和1015电耦接。根据各种实施例，连接器的位置或数量不限于图10B中所示的那些。
根据实施例，金属盖1030可以包括从导电侧壁1031、1032、1033和1034的边缘延伸的导电第三板1035，并且第三板1035可以与第一PCB 1010分离。
参照图10A和图10C，在实施例中，金属片1060可以布置在导电第三板1035和第二板1002之间，并且可以与导电第三板1035接合。根据实施例，FPCB 1020的至少一部分可以布置在金属片1060和导电第三板1035之间。例如，导电第三板1035可以沿着FPCB 1020延伸，并且可以具有比FPCB 1020更宽的宽度W4。根据各种实施例，导电第三板1035可以不限于图10A所示的尺寸。
参照图10C，在实施例中，FPCB 1020的第二接地层可以通过金属片1060与金属盖1030电耦接。例如，在导电第三板1035中，与FPCB 1020不重叠的区域的一些部分1035c和1035d可以电耦接以面向金属板1060。例如，导电材料可以布置在导电第三板1035和金属片1060之间，因此金属盖1030和金属片1060可以电耦接。金属片1060可以与FPCB 1020的第二接地层电耦接。根据实施例，金属板1060和FPCB 1020的第二接地可以利用图7C的实施例电耦接。例如，FPCB 1020可以包括面向金属板1060的至少一个暴露区域(例如，暴露区域723和724)。导电材料可以布置在金属片1060和至少一个暴露区域之间，并且FPCB 1020的第二接地可以与金属片1060电耦接。
根据各种实施例，金属板可以不限于图10A所示的位置、尺寸或数量。
根据一些实施例，可以省略金属片1060，并且FPCB 1020的第二接地层可以与金属盖1030电耦接。例如，FPCB 1020可以包括面向导电第三板1035的至少一个暴露区域(例如，图7C的暴露区域723和724)。导电材料可以布置在导电第三板1035和至少一个暴露区域之间，因此FPCB 1020的第二接地层可以与金属盖1030电耦接。
根据实施例，当在第一无线通信电路1050与天线结构1040之间通过FPCB 1020发送/接收信号(IF信号和LO信号)时，如果FPCB 1020的第二接地层通过金属盖1030和金属板1060与第一PCB 1010的第一接地层1014和1015电耦接，则可以防止和/或减少从电子装置1000内部产生或从电子装置1000外部引入的电磁噪声对这种信号的发送/接收的影响。
根据实施例，如果FPCB 1020的第二接地层通过金属盖1030和金属片1060与第一PCB 1010的第一接地层1014和1015电耦接，则可以减少FPCB 1020及其外围电路之间的EMI。
例如，参照图10C，在实施例中，金属盖1030可以提供由导电侧壁1031、1032、1033和1034以及导电板1035形成的电磁屏蔽空间1035e。安装在第一PCB 1010上的至少一个电子元件1080可以布置在电磁屏蔽空间1035e上。金属盖1030和金属片1060可以通过电耦接FPCB 1020的第二接地与第一PCB 1010的第一接地层1014和1015来减少FPCB 1020和至少一个电子元件1080之间的EMI。
根据实施例，如果FPCB 1020的第二接地层通过金属盖1030和金属片1060与第一PCB 1010的第一接地层1014和1015电耦接，则可以减少元件之间的EMI以减少第一无线通信电路1050与天线结构1040之间的发送/接收信号(例如，IF信号和/或LO信号)的损耗。
根据各种实施例，用于扩展接地的各种其它导电结构可以电耦接在FPCB 1020的第二接地层与第一PCB 1010的第一接地层1014和1015之间。
图11是示出根据实施例的示例电子装置的透视图，该示例电子装置包括用于电耦接FPCB的接地层和PCB的接地层的屏蔽构件和/或导电结构。图12是图11中的截面E的剖视图。
参照图11，根据实施例，电子装置1100可以包括第一PCB 1110，多个天线结构1141、1142和1143，多个FPCB 1121、1122和1123，第三PCB 1151，一个或更多个连接器1190，和导电结构1130中的至少一个。
根据实施例，第一PCB 1110可以与第一支撑构件1195(例如，图3的第一支撑构件311)接合。第一支撑构件1195可以与侧构件1190(例如图3的侧构件310)耦合，或者可以与侧构件1190整体地构造。侧构件1190可以包括第一侧构件1191、第二侧构件1192、第三侧构件1193和第四侧构件1194，该侧构件1194围绕第一板(例如图7A的第一板701)和第二板(例如图7A的第二板702)之间的空间。第一侧构件1191可以与第二侧构件1192平行，并且可以沿y轴方向间隔开并排布置。第三侧构件1193可以与第四侧构件1194平行，并且可以沿x轴方向间隔开并排布置。根据实施例，第一支撑构件1195可以是指向由侧构件1190的侧构件1191、1192、1193和1194包围的内部部分的中间板或支架。
根据实施例，第一PCB 1110(例如，图7A的第一PCB 710)可以包括第一部分1110a和从第一部分1110a延伸地突出的第二部分1110b。根据实施例，第一部分1110a可以布置在第一侧构件1191与电池1196(例如，图3的电池350)之间，并且第二部分1110b可以布置在第四侧构件1194与电池1196之间。
根据实施例，多个天线结构1141、1142和1143可以包括：第一天线结构1141和第三天线结构1143，该第一天线结构1141和第三天线结构1143布置为与第一PCB 1110的第二部分1110b至少部分重叠；以及第二天线结构1142，该第二天线结构1142布置为与第一PCB1110的第一部分1110b至少部分重叠。例如，当在z轴方向上观看时，第一天线结构1141可以布置为与第四侧构件1194相邻(例如，在约10mm内)，第二天线结构1142可以布置为与第三侧构件1193相邻，第三天线结构1143可以布置为与第一侧构件1191相邻。
根据实施例，第一天线结构1141(或第二天线结构1142)或第三天线结构1143可以包括图4的天线模块421、422、423和424或图7A的天线结构740中的一个。
根据实施例，多个FPCB 1121、1122和1123可以包括：用于将第一天线结构1141和第三PCB 1151电耦接的第一FPCB 1121，用于将第二天线结构1142和第三天线3电耦接的第二FPCB 1121，或用于将第三天线结构1143和第三PCB 1151电耦接的第三FPCB1123。例如，第一FPCB 1121或第三FPCB 1123可以在第一侧构件1191和第二侧构件1192之间的第一方向(例如y轴方向)1101上延伸。并且第二FPCB 1122可以在垂直于第一方向1101的第二方向(例如，x轴方向)1102上延伸。根据实施例，FPCB 1121(或第二FPCB 1122或第三FPCB 1123)可以包括图4的第一FPCB 431、第二FPCB 432/第三FPCB 433和第四FPCB 434中的一个。
根据实施例，第一FPCB 1121、第二FPCB 1122或第三FPCB 1123可以与安装到第三PCB 1151的一个或更多个连接器1190电耦接。
根据实施例，第三PCB 1151可以布置为与第一PCB 1110至少部分地重叠。例如，第三PCB 1151可以与第二部分1110b的与第一部分1110a相邻的一些区域重叠，可以与第一部分1110a的与第二部分1110b相邻的一些区域重叠。
参照图11和图12，根据实施例，插入层1170可以布置在第一PCB 1110和第三PCB1151之间，并且可以将第一PCB 1110和第三PCB 1151电耦接。
根据实施例，插入层1170可以包括非导电壳体1171，并且非导电壳体1171可以包括面向第三PCB 1151的前表面1172和面向第一PCB 1110的后表面1173。插入层1170可以包括一个或更多个导体以提供在前表面1172和后表面1173之间的电耦接。例如，一个或更多个导体可以包括：布置在壳体1171的前表面1172上的一个或更多个第一端(未示出)；布置在壳体1171的后表面1173的一个或更多个第二端(未示出)；以及导电路径，该导电路径布置在壳体1171的外表面或内部并且将一个或更多个第一端与一个或更多个第二端电耦接。诸如焊料的导电材料可以布置在第三PCB 1151的一个或更多个第一端与相应端之间或者在第一PCB 1110的一个或更多个第二端与相应端之间。
根据各种实施例，插入层1170可以包括PCB，该PCB包括：一个或更多个内层，在该内层上使用覆铜层压板(CCL)形成电路；第一外层和第二外层，该第一外层和第二外层布置在内层的两侧并且在其上形成电路；或预浸料，该预浸料将一层与另一层结合或隔离。例如，包括在第一外层中的电路可以包括与第三PCB 1151电耦接的第一端，并且包括在第二外层中的电路可以包括与第一PCB 1110电耦接的第二端。诸如焊料之类的导电材料可以布置在第三PCB 1151的一个或更多个第一端和相应端之间，或布置在第一PCB 1110的一个或更多个第二端和相应端之间。
参照图12，根据实施例，第一PCB 1110可以包括面向第三PCB 1151的第一表面1110c或背对第一表面1110c的第二表面1110d。第三PCB 1151可以包括面向第一PCB 1110的第四面1151b或背对第四面1151b的第三表面1151a。根据实施例，处理器1111(例如，图1的处理器120或图4的处理器440)可以布置在第一PCB 1110的第二表面1110d上。根据实施例，第一电力管理电路(例如，电力管理集成电路(PMIC))1112或至少一个元件(例如，无源元件或有源元件)1113可以布置在第一PCB 1110的第一表面1110c上。根据实施例，第一无线通信电路1150(例如，图7A的第一无线通信电路750或图4的第二通信模块452)或第二电力管理电路(例如，PMIC)1153可以布置在第三PCB 1151的第三表面1151a上。
参照图11和图12，在实施例中，第一无线通信电路1150和天线结构1141、1142和1143可以通过FPCB 1121、1122和1123交换用于相应网络(例如5G网络)的信号(例如，IF信号和LO信号)。
根据实施例，第一电力管理电路1112可以管理提供给元件(例如，第三PCB 1151)的电力。第二电力管理电路1153可以管理提供给安装到第二PCB 1151的元件(例如，第一无线通信电路1150)的功率。
根据实施例，第一屏蔽构件(例如，屏蔽盖或屏蔽罐)1160可以与第三PCB 1151接合以覆盖布置在第三PCB 1151上的元件(例如，第一无线通信电路1150、第二电力管理电路1153)。根据实施例，第一屏蔽构件1160可以与第三PCB 1151的接地层(未示出)电耦接。第一无线通信电路1150可以布置到由第一屏蔽构件1160准备的电磁屏蔽空间1161，并且可以减少从电子装置1100内部产生或从电子装置1100外部引入的电磁噪声对第一无线通信电路1150或第二电力管理电路1153的影响。
根据各种实施例，第二屏蔽构件1180可以与第一PCB 1110接合以覆盖布置在第一PCB 1110上的处理器1111。根据实施例，第二屏蔽构件1180可以与第一PCB 1110的接地层电耦接。处理器1111可以布置到由第二屏蔽构件1180准备的电磁屏蔽空间1181，并且可以减少从电子装置1100内部产生并从电子装置1100外部引入的电磁噪声对处理器1111的影响。
根据各种实施例，可以在第二屏蔽构件1180与处理器1111之间布置导热材料，并且可以将从处理器1111产生的热量通过第二屏蔽构件1180释放到外部。
参照图11和图12，在实施例中，第一屏蔽构件1160可以布置在第一FPCB 1121和第三FPCB 1151之间，并且可以与第一FPCB 1121的接地层(未示出)电耦接。第一FPCB 112的接地层可以利用图11的实施例与第一屏蔽构件1160电耦接。7C。例如，第一FPCB 1121可以包括至少一个暴露区域(例如，图7C的暴露区域723和724)，并且导电材料可以布置在第一屏蔽构件1160和至少一个暴露区域之间。
根据实施例，当在第一无线通信电路1150和第一天线结构1141之间通过第一FPCB1121发送/接收信号(例如，IF信号和LO信号)时，如果第一FPCB 1121的接地层通过第一屏蔽构件1160与第三PCB 1151的接地层电耦接，则可以防止或减少从电子装置1100的内部产生或从电子装置1100的外部引入的电磁噪声对这种信号的发送/接收的影响。
根据实施例，导电结构1130(例如，图7A的导电结构730)可以将第一PCB 1110的接地层(例如，图7A的第一接地层714和715)与第二FPCB 1122的接地层(未示出)电耦接。根据实施例，导电结构1130可以布置在第二FPCB 1121和第一PCB 1110之间，并且可以与FPCB1122电耦接。根据一些实施例，第二FPCB 1122可以布置在导电结构1130和第一PCB 1110之间，并且可以与导电结构1130电耦接。
根据实施例，导电结构1130和第二FPCB 1122的接地层可以利用图7C的实施例电耦接。例如，第二FPCB 1122可以包括至少一个暴露区域(例如，图7C的暴露区域723和724)，并且导电材料可以布置在导电结构1130和至少一个暴露区域之间。
根据实施例，导电结构1130可以用作支撑第二FPCB 1122的支架，并且第二FPCB1122可以保持与第一PCB 1110分离的状态。
根据实施例，当在第一无线通信电路1150和第二PCB 1100之间通过第二FPCB1122发送/接收信号(例如，if信号和LO信号)时，如果第二FPCB 1122的接地层通过导电结构1130与第一PCB 1100的接地层电耦接，则可以防止和/或减少从电子装置1100内部产生或从电子装置1100外部引入的电磁噪声对这种信号的发送/接收的影响。
根据实施例，电子装置1100还可以包括布置在第二FPCB 1122和第一PCB 1110之间的第三屏蔽构件1169。第三屏蔽构件1169可以与第一PCB1110的接地层电耦接。根据实施例，第三屏蔽构件1169可以提供电磁屏蔽空间，该电磁屏蔽空间覆盖安装在第一PCB 1110上的电子元件。根据实施例，第三屏蔽构件1169可以支撑第二FPCB 1122，并且第二FPCB1122可以保持与第一PCB 1110间隔开的状态。根据各种实施例，为了减少元件之间的电磁影响，第二FPCB 1122的接地层可以与第三屏蔽构件1169电耦接。
根据实施例，第三FPCB 1123可以具有比第一FPCB 1121或第二FPCB 1122相对较短的长度。由于这样的电长度，从电子装置1100的内部产生或从电子装置1100的外部引入的电磁噪声对第三FPCB 1123的影响可以低于特定水平。在图11的实施例中，不包括将第三FPCB 1123的接地层和第一FPCB 1110的接地层电耦接的导电结构(例如，图7A的导电结构730)。然而，根据实施例，可以添加导电结构以将第三FPCB 1123的接地层和第一FPCB 1110的接地层电耦接。
根据本公开的实施例，电子装置(例如，图7A的电子装置700)可以包括壳体，该壳体包括：第一板(例如，图7A的第一板701)、背对第一板的第二板(例如，图7A的第二板702)以及围绕第一板和第二板之间的空间并接合到第二板或与第二块板整体地构造的侧构件(例如，图7A的侧构件703)。电子装置700可以包括：通过第一板的至少一部分可见的显示器(例如，图7A的显示器704)；第一印刷电路板(PCB)(例如，图7A的第一PCB 710)，该第一印刷电路板(PCB)布置在第一板和第二板之间并且包括至少一个第一接地层(例如，图7A的第一接地层714和715)；以及柔性印刷电路板(FPCB)(例如，图7A的FPCB 720)，该柔性印刷电路板(FPCB)在从第一板的上方观看时，与第一PCB至少部分地重叠。FPCB可以包括电耦接到第一PCB的第一端(例如，图7A的第一端721)、第二端(例如，图7A的第二端722)和至少一个第二接地层(未示出)。电子装置可包括布置在第一PCB与FPCB之间且电耦接第一接地层与第二接地层的导电结构(例如，图7A的导电结构730)。
根据本公开的实施例，电子装置(例如，图7A的电子装置700)还可以包括天线结构(例如，图7A的天线结构740)，该天线结构与第二端(例如，图7A的第二端722)电耦接并布置在第一板(例如，图7A的第一板701)和第二板(例如，图7B的第二板702)之间。天线结构可以包括第二PCB(例如，图7A的第二PCB 742)，该第二PCB包括：第一表面(例如，图7A的第一表面7401)和背对第一表面的第二表面(未示出)；以及布置在第二PCB的第一表面和/或第二表面上的至少一个导电图案(例如，图7A的导电图案743和744)。
根据本公开的实施例，至少一个导电图案(例如，导电图案743和744)可以包括天线阵列。
根据本公开的实施例，第二PCB(例如，图7A的第二PCB 742)可以布置在空间中，使得第一表面(例如，图7A的第一表面7401)或第二表面面向第二板(例如，图7A的第二板702)或侧构件(例如，图7A的侧构件703)。
根据本公开的实施例，第一端(例如，图7A的第一端721)可以耦合到布置到第一PCB(例如，图7A的第一PCB 710)的第一连接器(例如，图7A的第一连接器711)，第二端(例如，图7A的第二端722)可以耦合到布置到第二PCB(例如，图7A的第二PCB 742)的第二连接器(例如，图7A的第二连接器741)。
根据本公开的实施例，电子装置(例如，图7A的电子装置700)可以包括：第一无线通信电路(例如，图7A的第一无线通信电路750)，该第一无线通信电路布置到第一PCB(例如，图7A的第一PCB 710)并电耦接到第一端(例如，图7A的第一端)；以及第二无线通信电路(例如，第二无线通信电路745)，该第二无线通信电路布置到第二PCB(例如，图7A的第二PCB742)并且电耦接到第二端(例如，图7A的第二端722)。
根据本公开的实施例，第一无线通信电路(例如，图7A的第一无线通信电路750)可以包括中频集成电路(IFIC)，第二无线通信电路(例如，图7A的第二无线通信电路745)可以包括射频集成电路(RFIC)。
根据本公开的实施例，第一无线通信电路(例如，图7A的第一无线通信电路750)可以发送和/或接收频率在约5GHz和约15GHz之间的第一信号，并且第二无线通信电路(例如，图7A的第二无线通信电路745)可以发送和/或接收频率在约24GHz和约100GHz之间的第二信号。
根据本公开的实施例，至少一个导电图案(例如，图7A的导电图案743和744)可以包括第一天线元件和第二天线元件，该第二天线元件布置为与第一天线元件间隔开。第二无线通信电路(例如，图7A的第二无线通信电路745)可以包括：电耦接到第一天线元件上的第一点的第一电路径，以及电耦接到第一天线元件上的第二点的第二电路径。第二无线通信电路可以提供第一点处的第一信号和第二点处的第二信号之间的相位差。
根据本公开的实施例，电子装置(例如，图11的电子装置1100)还可以包括第三PCB(例如，图11或12的第三PCB 1151)，该第三PCB至少与第一PCB(例如，图11或12的第一PCB1110)重叠布置并与第一PCB 1110电耦接。第三PCB 1151可以包括通过FPCB(例如，图11的FPCB 1122)电耦接到天线结构(例如，图11的天线结构1142)的无线通信电路(例如，图12的第一无线通信电路1150)。
根据本公开的实施例，电子装置(例如，图11的电子装置1100)可以包括布置在第一PCB(例如，图11或12的第一PCB 1110)和第三PCB(例如，图11或12的第三PCB 1151)之间的插入层(例如，图11或12的插入层1170)。
根据本公开的实施例，导电结构(例如，图7A或7B的导电结构730)可以包括：第一导电部分(例如，图7B的第一导电部分731)，该第一导电部分电耦接在第一接地层(例如，图7A的第一接地层714和715)的第一位置；第二导电部分(例如，图7B的第二导电部分732)，该第二导电部分电耦接在第一接地层的与第一位置不同的第二位置；以及第三导电部分(例如，图7B的第三导电部分733)，该第三导电部分在第一部分和第二部分之间电耦接并且与第二接地层电耦接。
根据本公开的实施例，第三导电部分(例如，图7A或7B的第三导电部分733)可以与第一PCB(例如，图7A或7B的第一PCB 710)间隔开。
根据本公开的实施例，导电结构(例如，图7A或7B的导电结构730)可以包括金属板，其中第一导电部分(例如，图7B的第一导电部分731)、第二导电部分(例如，图7B的第二导电部分732)以及第三导电部分(例如，图7B的第三导电部分733)被整体地构造。
根据本公开的实施例，FPCB(例如，图7C的FPCB 720)可以包括第二接地层被部分地暴露的至少一个区域(例如，图7C的暴露区域723和724)。导电材料可以布置在至少一个区域和第三导电部分(例如，图7C的第三导电部分733)之间。
根据本公开的实施例，第一导电部分(例如，图7B的第一导电部分731)的一端(例如，图7B的一端7312)或第二导电部分(例如，图7B的第二导电部分732)的第7B)的一端(例如，图7B的一端7322)可以通过使用导电材料与第一PCB(例如，图7B的第一PCB 710)接合。
根据本公开的实施例，电子装置还可以包括：第一金属构件凹槽(例如，图8B的第三连接器860)，该第一金属构件凹槽布置在第一接地层(例如，图8A的第一接地层814和815)的第一位置处，并且包括部分地插入第一导电部分的凹槽(例如，图8B的凹槽864)；以及第二金属构件(例如，图8B的第四连接器870)，该第二金属构件布置在第一接地层的第二位置处，并且包括部分地插入第二导电部分的凹槽(例如，图8B的凹槽874)。
根据本公开的实施例，FPCB(例如，图8B的FPCB 820)可以布置在第三导电部分(例如，图8B的第三导电部分833)与第一PCB(例如，图8B的第一PCB 810)之间。
根据本公开的实施例，第三导电部分(例如，图10A的第三板1035)可以布置在FPCB(例如，图10A的FPCB 1020)与第一PCB(例如，图10A的第一PCB 1010)之间。
根据本公开的实施例，导电结构(例如，图10A的金属盖1030和金属片1060)可以包括：金属盖(例如，图10A的金属盖1030)，该金属盖布置在第一PCB(例如，图10A的第一PCB1010)与FPCB(例如，图10A的FPCB 1020)之间，并且电耦接到第一接地层(例如，图10A的第一接地层1014和1015)；以及金属片(例如，图10A的金属片1060)，该金属片电耦接到金属盖。FPCB可以布置在金属盖和金属片之间，并且第二接地层可以电耦接到金属片。
虽然在本公开中公开并图示了各种示例实施例，但本领域技术人员将理解，各种示例实施例旨在说明而非限制。因此，应当理解，除了本文公开的实施例之外，源于本公开的技术思想的所有修改或改变的形式都属于本公开的范围。
机译： 包括导电结构的电子装置，该导电结构连接柔性印刷电路板的电气接地层和印刷电路板的接地层
机译： 包括导电结构的电子装置，该导电结构连接柔性印刷电路板的电气接地层和印刷电路板的接地层
机译： 包括导电结构的电子设备柔性印刷电路板的接地层和印刷电路板的接地层
