法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-23
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01L 1/20 专利申请号:2021100991324 申请公布日:20210604
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 用于测量压力和温度中的至少一种的井下分布式传感器阵列,包括至少一个焊接接头的井下分布式传感器阵列以及用于包括焊接在内的井下使用的传感器阵列的形成方法
机译: 使用适用于CMOS电路的半导电应变片的柔性力或压力传感器阵列,其制造方法和其测量方法
机译: 使用适用于CMOS电路的半导电应变片的柔性力或压力传感器阵列,其制造方法和其测量方法