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深孔水路加工方法和加工机床

摘要

本发明公开一种深孔水路加工方法和加工机床,该方法包括所述深孔水路加工方法包括:采用第一直径的平底钻在待加工件的待加工表面加工引导孔,所述引导孔的深度大于或等于水路堵头的长度,所述引导孔的孔口处的直径公差满足水路堵头的安装要求;采用第二直径的深孔钻沿所述引导孔继续向下进行钻孔作业直至完成深孔水路孔加工;其中,所述第二直径小于所述第一直径。利用本发明,不仅减少了深孔水路加工的工艺步骤,而且能够提高深孔水路加工效率。

著录项

  • 公开/公告号CN112872397A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110088400.2

  • 申请日2021-01-22

  • 分类号B23B35/00(20060101);B23B41/02(20060101);

  • 代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);

  • 代理人朱艳

  • 地址 201209 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区金穗路775号

  • 入库时间 2023-06-19 11:13:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-28

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23B35/00 专利申请号:2021100884002 申请公布日:20210601

    发明专利申请公布后的驳回

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