一种面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构

摘要

本发明一种面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构属于精密测试计量、微机电系统、IC芯片测试及探针卡技术领域；所述结构从上到下依次设置PCB板、转接板和复合探针头结构，复合探针头结构包括上导板，中间导板和下导板，探针穿过上导板和中间导板后，从下导板伸出；探针包括安装在上导板的上部探针，穿过中间导板的中部探针和安装在下导板的下部探针；上部探针和下部探针具有热胀冷缩特性；中部探针具有热缩冷胀特性；本发明作为面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构及测试方法中的一项关键技术，有利于确保超高温工作环境下，大尺寸或多测试点芯片测试过程中，裸芯与探针之间有效接触，进而有利于对该芯片进行测试。