MEMS悬臂梁式芯片测试探卡

摘要

针对集成电路圆片级测试需要,利用MEMS技术设计制作了一种悬臂梁式芯片测试探卡.每个悬臂梁在设计时可以承受25mN的探测力,同时使探针针尖产生20μm以上的位移.通过独特的双面金属覆盖设计,电学测试信号可以成功地从位于硅悬臂梁下方的探针针尖,引到位于玻璃上层的封装焊盘,并进而与自动测试仪器连接.由于采用了二次台阶的结构设计,相邻探针之间可以实现金属自隔断.初步测试表明,探针针尖到引线的电阻值在0.8Ω以下,而相邻探针之间的绝缘电阻则高达500GΩ.硅悬臂梁的弹性系数为1126.8Nm-1,与设计值相吻合.