芯片测试
芯片测试的相关文献在1996年到2023年内共计2523篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、工业经济
等领域,其中期刊论文148篇、会议论文45篇、专利文献494309篇;相关期刊82种,包括电子测试、电子与封装、电子工业专用设备等;
相关会议32种,包括第十七届全国核电子学与核探测技术学术年会暨核电子学与核探测技术分会第八次全国会员代表大会、第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛、第七届中国测试学术会议等;芯片测试的相关文献由3694位作者贡献,包括不公告发明人、袁俊、黄建军等。
芯片测试—发文量
专利文献>
论文:494309篇
占比:99.96%
总计:494502篇
芯片测试
-研究学者
- 不公告发明人
- 袁俊
- 黄建军
- 胡海洋
- 辜诗涛
- 张亦锋
- 王海昌
- 陈东
- 王锐
- 卢旭坤
- 陈松
- 周家春
- 姚燕杰
- 王战朋
- 姜海光
- 杨密凯
- 赵山
- 刘凯
- 吴成君
- 殷岚勇
- 王凯
- 荣国青
- 郑朝生
- 顾培东
- 张健星
- 王玉伟
- 谢名富
- 邬刚
- 门蒙
- 刘德先
- 吴永红
- 施元军
- 夏群
- 张彤
- 张超
- 徐鹏嵩
- 郑挺
- 刘伟
- 张强
- 杨柳
- 林康生
- 王健
- 罗跃浩
- 苏婷
- 蒋卫兵
- 贺涛
- 邓艳汉
- 高凯
- 位贤龙
- 刘华
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范耀华;
童杰;
苏江;
陈建丽
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摘要:
文章在分析芯片测试一般测试系统方案的基础上,以Chroma 8000商用测试机为例,提出加入FPGA作为测试机和芯片通信的中间桥梁的测试方案。对新的测试系统方案和一般系统方案简单对比,从而具体介绍新测试方案的组成、结构,阐述新方案在芯片测试各部分间的协调作用和具体的工作方式,分析该方案相对于一般测试方案的特性,并举例说明该方案测试SOC芯片的步骤。最后对该方案进行展望,简单说明该方案的应用前景。
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李灏;
乔玉娥;
丁晨;
丁立强;
刘霞美;
吴爱华
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摘要:
为实现芯片电容参数测量过程中的有效开路,提高在片电容测量的准确性及一致性,针对在片电容开路方法开展了研究工作。通过对标准电容器及开路器原理结构进行分析,结合半导体芯片工艺测试实际需求,设计并制作了在片开路器。在完成在片电容测试系统搭建基础上,分别利用传统悬空开路法和在片开路法对1 pF量值的在片电容进行了测量。实验数据显示,同悬空开路法相比,在片开路法电容测量结果的准确性及一致性有显著提升,测量重复性可达0.01%,为芯片电容计量测试工作提供了有效开路手段。
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张恺;
许云鹏;
陈秋菊;
李秦;
柴熙源;
吴丛凤;
唐运盖
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摘要:
量子超导计算芯片的测试需要几十甚至上百路高频微波信号输入,普通微波信号源一般只有1~2个通道,远远不能满足测试需求;若集成多个信号源以扩展信号通道,不但体积庞大,成本昂贵,信号源的同步控制也是一个难题。针对上述问题,基于功放及功分技术,提出了对微波信号源的一路输出进行等功率扩展的方法,设计了集成了衰减器、功放和功分模块的信号源等幅扩展装置。利用微波信号源、频谱仪、网分等测量仪器搭建实验平台,对所设计信号源扩展装置的性能开展实验研究,同时验证基于功放、功分技术的微波信号源扩展方法。实验结果表明,所提出的方法能保证所扩展信号的中心频率、功率与源信号高度一致,各扩展通道的信号相位稳定性好,相位长期漂移控制在±1°以内,满足了量子超导计算芯片测试的需求。
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聂聪聪;
李永红;
岳凤英
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摘要:
该文针对一款兼容SMJ320C6701?鄄SP的DSP芯片进行各项指标测试系统的设计,使用LabVIEW进行上位机的测试平台程序编写,实现了对DSP芯片指标的单次测试和连续测试,同时实现了实时显示数据曲线、自动存储数据等功能。采用CCStudio v3.3软件进行算法的编程,实现运算性能、读写时序特性等指标的测试。实际应用结果表明,该文设计的测试系统完全可以实现该类型DSP芯片性能指标的测试。测试数据中监测芯片温升测试误差小于1°C,且该测试系统具有很好的人机交互界面,简化了繁琐的测试操作和测试过程,提高了芯片的测试质量与测试效率。
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吴琳
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摘要:
随着人们对集成电路品质的重视,集成电路测试业正成为集成电路产业中一个不可或缺的独立行业,其中封装测试是产品出厂前的最后测试,就是确保可以交付给客户良好质量的产品。基于集成电路测试平台LK8810S,以74HC138为例,通过低成本的成品测试方案,可筛选芯片、进行功能验证,同时保证测试过程的稳定性和准确性,对于降低集成电路制造成本、保障芯片可靠性有一定的积极作用。
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郑宇;
方岚;
李苏苏;
谢玉巧
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摘要:
设计一种基于微处理器嵌入结构的数字集成电路测试系统;该系统在保留了传统数字集成电路测试系统使用的布尔差分算法的基础上,将布尔差分算法形成的中间大数据进行模糊神经网络的进一步分析,使得布尔差分算法获得可测故障捕捉结果的同时,将不可测故障进行充分捕捉;最终设计一款提供30×30固定快插式引脚且运行在最大750 MHz频率上的数字集成电路测试系统;经过实测,发现升级后算法在测试敏感度和特异度方面均获得提升;该技术革新成果将对高复杂度硬件系统的测试工作带来显著的效率提升.
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王金萍
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摘要:
随着科技的发展,芯片的功能、可靠性和稳定性变得越来越重要,从而使得芯片测试越来越受到重视.低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)因其成本低廉,应用广泛,市场需求量巨大,该类芯片的测试在硬件测试中的地位不可或缺.而LDO类芯片根据其衬底不同,测试方法也不尽相同.研究不同衬底下LDO类芯片多工位测试方法,有效提高了测试效率,降低测试成本.
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王展意
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摘要:
文章介绍了存储器测试的重要性与FPGA测试系统的优势,分析了存储器常见的几种故障模型和存储器测试算法.通过XILINX FPGA芯片搭建了一个SOPC存储器测试系统.在VIVADO中以Microblaze为核心根据待测芯片的接口完成硬件系统的互联,之后在SDK软件中对搭建的硬件系统进行开发,完成了 March算法的实现.
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魏鹏
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摘要:
基于卷积神经网络的IC芯片图形缺陷检测方法,针对具有缺陷特征的图形图像样本集进行机器深度学习训练,可实现对IC芯片图形中如断线、起泡、腐蚀、划痕、裂纹、污染、崩边等图形缺陷的识别和区分.实验证明,这种方法可用于集成电路芯片的图形缺陷测试.
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陈鑫旺;
马茂松;
刘建斌
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摘要:
针对LPDDR4芯片系统测试的实际需求,提出了一种LPDDR4芯片在不同SoC系统上测试的方案.该方案在STM32单片机上运行国产开源嵌入式实时操作系统RT-Thread,控制LPDDR4芯片的供电电压按照测试需求进行变化,不仅提升了用户体验,还能节约芯片测试板卡成本.
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Pei Songwei;
裴颂伟;
Li Zhaolin;
李兆麟;
Li Shenglong;
李圣龙;
Wei Shaojun;
魏少军
- 《第七届中国测试学术会议》
| 2012年
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摘要:
在SoC芯片设计中,由于芯片测试引脚数目的限制以及基于芯片性能的考虑,通常有一些端口不能进行测试复用的IP核将不可避免地被集成在SoC芯片当中.对于非测试复用IP核,由于其端口不能被直接连接到ATE设备的测试通道上,由此,对非复用IP核的测试将是对SoC芯片进行测试的一个重要挑战.在本文当中,我们分别提出了一种基于V93000测试仪对非复用ADC以及DAC IP核的测试方法.对于非复用ADC和DAC IP核,首先分别为他们开发测试程序并利用V93000通过SoC芯片的EMIF总线对其进行配置.在对ADC和DAC IP核进行配置以后,就可以通过V93000捕获ADC模块采样得到的数字代码以及通过V93000采样DAC IP核转换得到模拟电压值,并由此计算ADC以及DAC模块的性能参数.实验结果表明,本文分别提出的为非复用ADC以及DAC模块的测试方案非常有效.
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于文娟;
冯士维;
岳元;
李经纬;
石帮兵
- 《中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会》
| 2018年
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摘要:
本文提出了一种基于环形振荡器的智能温度传感网络,动态测量FPGA瞬态温度分布的方法,利用模糊聚类算法对温度传感器的分布进行智能优化并将这种方法应用于测量其他多种芯片的温度分布.该温度传感网络采用环形振荡器作为感测温度的方式,利用环形振荡器的输出频率与温度的线性关系实现芯片温度的实时测量.基于模糊聚类算法建立智能传感网络分辨率与传感器聚类水平之间的关系,实现传感网络布局的动态优化与重构.通过外部被测芯片与内嵌温度传感网络的FPGA系统的热接触获得该被测芯片的温度分布图.当测量温度在20°C-90°C范围内测量误差小于2.1°C,在保持测量分辨率为1°C的前提下模糊聚类算法可以节约37.5%的资源.
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于文娟;
冯士维;
岳元;
李经纬;
石帮兵
- 《中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会》
| 2018年
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摘要:
本文提出了一种基于环形振荡器的智能温度传感网络,动态测量FPGA瞬态温度分布的方法,利用模糊聚类算法对温度传感器的分布进行智能优化并将这种方法应用于测量其他多种芯片的温度分布.该温度传感网络采用环形振荡器作为感测温度的方式,利用环形振荡器的输出频率与温度的线性关系实现芯片温度的实时测量.基于模糊聚类算法建立智能传感网络分辨率与传感器聚类水平之间的关系,实现传感网络布局的动态优化与重构.通过外部被测芯片与内嵌温度传感网络的FPGA系统的热接触获得该被测芯片的温度分布图.当测量温度在20°C-90°C范围内测量误差小于2.1°C,在保持测量分辨率为1°C的前提下模糊聚类算法可以节约37.5%的资源.