用于保持基板的保持装置、用于保持基板的载体以及用于从保持装置释放基板的方法

摘要

描述了一种用于保持基板(101)的保持装置(100)。所述保持装置(100)包括：主体(110)；粘合布置(120)，所述粘合布置提供在所述主体(110)的表面(111)上；和形状记忆元件(130)，所述形状记忆元件与所述主体(110)接触。另外，描述了一种载体，所述载体包括一个或多个保持装置，所述一个或多个保持装置用于保持基板。此外，描述了一种用于从保持装置释放基板的方法。

说明书

技术领域

本公开内容的实施方式涉及用于保持基板的保持装置、用于保持基板的载体以及用于从保持装置释放基板的方法。特别地，本公开内容的实施方式涉及用于在真空处理腔室中进行基板处理期间、例如在基板上进行层沉积期间基本上竖直地保持基板的保持装置和载体。

背景技术

用于在基板上进行层沉积的技术包括例如热蒸发、化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)，诸如溅射沉积。溅射沉积工艺可用于在基板上沉积材料层，诸如绝缘材料的层。在溅射沉积工艺期间，具有要沉积在基板上的靶材料的靶用等离子体区域中产生的离子轰击来将靶材料的原子从靶的表面撞出。所撞出的原子可在基板上形成材料层。在反应溅射沉积工艺中，所撞出的原子可与等离子体区域中的气体(例如，氮或氧)反应，以在基板上形成靶材料的氧化物、氮化物或氮氧化物。

涂覆材料可用于若干应用和若干技术领域中。例如，涂覆材料可用于微电子领域中，诸如用于产生半导体器件。而且，用于显示器的基板可使用PVD工艺进行涂覆。另外的应用包括绝缘面板、有机发光二极管(OLED)面板、具有薄膜晶体管(TFT)的基板、滤色器等。

更大并也更薄的基板的趋势可造成基板因例如在沉积工艺期间施加到基板的应力而胀形。特别地，在沉积工艺期间保持基板的常规的支撑系统例如因将基板边缘朝向基板中心推动的力而使基板上胀形。胀形又会因增加的断裂可能性而导致问题。此外，从支撑系统、例如从基板载体释放薄的大面积基板而不使基板胀形或损坏是有挑战性的。

鉴于以上所述，需要提供克服本领域的问题中的至少一些的用于保持基板的改善的保持装置和载体以及提供用于从保持装置和载体释放基板的改善的方法。

发明内容

鉴于以上所述，提供了根据独立权利要求所述的一种用于保持基板的保持装置、一种用于保持基板的载体以及一种用于从保持装置释放基板的方法。另外的方面、优点和特征从从属权利要求、说明书和附图中显而易见。

根据本公开内容的一个方面，提供了一种用于保持基板的保持装置。所述保持装置包括主体。另外，所述保持装置包括粘合布置，所述粘合布置提供在所述主体的表面上。此外，所述保持装置包括形状记忆元件，所述形状记忆元件与所述主体接触。

根据本公开内容的另一个方面，提供了一种用于保持基板的保持装置。所述保持装置包括柔性材料的主体。另外，所述保持装置包括粘合布置，所述粘合布置提供在所述主体的表面上。此外，所述保持装置包括收缩装置，所述收缩装置被布置成并配置为使所述主体收缩以弯曲所述表面。

根据本公开内容的另一个方面，提供了一种用于保持基板的载体。所述载体包括：载体本体；和一个或多个根据本文描述的任何实施方式所述的保持装置。所述一个或多个保持装置被安装到所述载体本体。

根据本公开内容的另一个方面，提供了一种用于从保持装置释放基板的方法。所述方法包括弯曲所述保持装置的主体的表面。所述主体的所述表面包括用于保持所述基板的粘合布置。通过使所述主体在与所述表面基本上平行的方向上收缩来进行弯曲。

根据本公开内容的另一个方面，提供了一种用于制造电子装置的方法。所述方法包括使用根据本文描述的任何实施方式的保持装置。

实施方式还涉及用于进行所公开的方法的设备并包括用于执行所描述的方法方面的设备部分。这些方法方面可通过硬件部件、由适当的软件编程的计算机、这两者的任何组合或以任何其他方式执行。此外，根据本公开内容的实施方式还涉及用于操作所描述的设备的方法。用于操作所描述的设备的方法包括用于进行所述设备的每个功能的方法方面。

附图说明

为了可详细地理解本公开内容的上述特征的方式，可参考实施方式来得到对以上简要地概述的公开内容的更具体的描述。附图涉及本公开内容的实施方式并描述如下：

图1A示出了根据本文描述的实施方式的保持装置的示意性横截面侧视图；

图1B示出了处于弯曲状态的图1A的保持装置的示意性横截面侧视图；

图2示出了根据本文描述的另外的实施方式的保持装置的示意性顶视图；

图3A示出了图2的保持装置的示意性横截面侧视图；

图3B示出了处于弯曲状态的图3A的保持装置的示意性横截面侧视图；

图4A示出了根据本文描述的实施方式的附接到基板的保持装置的示意性横截面侧视图；

图4B示出了处于基板从保持装置脱离的状态的图4A的保持装置的示意性横截面侧视图；

图4C示出了根据本文描述的实施方式的示出用于从保持装置释放基板的方法的流程图；

图5示出了根据本文描述的实施方式的用于保持基板的载体的某一区段的示意性顶视图；

图6示出了沿着图5示出的载体的截面的线A-A的示意性横截面图；

图7A和图7B示出了根据本文描述的实施方式的载体的实施方式的示意性前视图；和

图7C示出了沿着图7B示出的载体的线B-B的示意性横截面图。

具体实施方式

现在将详细地参考本公开内容的各种实施方式，这些实施方式的一个或多个示例被示出于附图。在以下对附图的描述内，相同的附图标记指代相同的部件。仅描述了相对于单独的实施方式的差异。每个示例以解释公开内容的方式提供，而不意在作为公开内容的限制。此外，被示出为或描述为一个实施方式的部分的特征可在其他实施方式上或结合其他实施方式使用，以产生又进一步实施方式。说明书意图包括这样的修改和变化。

示例性地参考图1A和图1B，描述了根据本公开内容的用于保持基板101的保持装置100。图1A示出了处于附接状态、即处于基板可被附接到保持装置的状态的保持装置100。如图1A示例性地示出的，在附接状态下，保持装置具有基本上平面的配置，即，保持装置未弯曲。

图1B示出了处于脱离状态、即处于基板可从保持装置脱离的状态的保持装置100。如图1B示例性地示出的，在脱离状态下，保持装置具有弯曲配置，即，保持装置弯曲。

根据可与本文描述的其他实施方式结合的实施方式，保持装置100包括主体110，特别地是柔性材料的主体。因此，主体110可如图1B示例性地示出的那样弯曲。

另外，保持装置100包括粘合布置120，该粘合布置提供在主体110的表面111上。特别地，粘合布置120可被直接地附接到主体110的表面111。典型地，在附接状态下，主体110的其上设有粘合布置120的表面111是基本上平面的表面，如图lA示例性地示出的。在脱离状态下，即，当保持装置弯曲时，如图1B示例性地示出的，主体110的其上设有粘合布置120的表面111是弯曲表面，特别地是拱形表面。特别地，在保持装置的脱离状态下，主体110的表面111是凸的弯曲表面，特别地是凸的拱形表面。

如图1A和图1B示例性地示出的，典型地，主体110的其上设有粘合布置120的表面111与主体110的底表面112平行。因此，在附接状态下，主体110的底表面112是基本上平面的表面，如图lA示例性地示出的。在脱离状态下，即，当保持装置弯曲时，如图1B示例性地示出的，主体110的底表面112是弯曲表面，特别地是拱形表面。特别地，在保持装置的脱离状态下，主体110的底表面112是凹的弯曲表面，特别地是凹的拱形表面。

此外，如图1A和图1B示例性地示出的，保持装置100包括与主体110接触的形状记忆元件130。例如，形状记忆元件130可被提供在主体110内部，如图1A和图1B示例性地示出的。特别地，形状记忆元件130可被嵌入在主体110中。尽管未明确地示出，但是应理解，替代地，形状记忆元件130可被附接到主体的底表面112。

特别地，典型地，形状记忆元件130被配置为使得形状记忆元件130在第一温度下具有第一配置并在第二温度下具有第二配置。例如，可通过向形状记忆元件施加电压来引起从第一温度到第二温度的变化，第二温度高于第一温度。典型地，形状记忆元件由形状记忆合金制成。

如图1A示例性地示出的，形状记忆元件130的第一配置可包括第一长度L1，并且如图1B示例性地示出的，形状记忆元件130的第二配置可包括第二长度L2，该第二长度短于第一长度L1。从图1A和图1B中，应理解，与形状记忆元件130的第一配置相比，形状记忆元件130的第二配置典型地是收缩配置。因此，如图1B示例性地示出的，在形状记忆元件130收缩时，主体110的相对端部113可被向内拉动，使得主体弯曲。因此，提供在主体110的表面111上的粘合布置120弯曲，使得可提供保持装置的脱离状态。

因此，与现有技术相比，提供了一种用于保持基板的改善的保持装置。特别地，与常规的保持装置相比，如本文描述的保持装置的实施方式有益地被配置为使得可实现保持装置的粘合布置的弯曲，使得基板可以更简单且更高效的方式从保持装置脱离或释放。特别地，如参考图4A和图4B示例性地描述的，本公开内容的保持装置的实施方式被配置为使得为了从保持装置释放基板，可提供粘合布置相对于基板的表面的相对移动。更具体地，如本文描述的保持装置被配置为使得可引起在粘合布置与附接到其的基板之间的界面处的剪切力。特别地，可通过采用如本文描述的形状记忆元件以引起在粘合布置与基板之间的界面处的剪切力来弯曲主体的其上设有粘合布置的表面。因此，有益地，可提供基板从保持装置的平滑脱离，使得基板破裂的风险降低或甚至被消除。

在更详细地描述本公开内容的各种另外的实施方式之前，解释与本文使用的一些术语有关的一些方面。

在本公开内容中，“用于保持基板的保持装置”可被理解为如本文描述的被配置为用于保持基板的装置。特别地，该装置可被配置为用于将大面积基板保持在竖直状态下。更特别地，如本文描述的保持装置可被理解为载体的部分或部件，该载体被配置为使得基板可被附接到该保持装置。

在本公开内容中，如本文使用的术语“基板”应特别地涵盖非柔性基板，例如玻璃板和金属板。然而，本公开内容不限于此，并且术语“基板”还可涵盖柔性基板，诸如卷材或箔。根据一些实施方式，基板可由适于材料沉积的任何材料制成。例如，基板可由选自由以下项组成的组中的材料制成：玻璃(例如，钙钠玻璃、硼硅玻璃等)、金属、聚合物、陶瓷、化合物材料、碳纤维材料、云母或可通过沉积工艺涂覆的任何其他材料或材料组合。例如，基板可具有0.1mm至1.8mm的厚度，诸如0.7mm、0.5mm或0.3mm。在一些实现方式中，基板的厚度可为50μm或更大和/或700μm或更小。处理厚度仅几微米(例如，8μm或更大和50μm或更小)的薄基板可为有挑战性的。

根据一些实施方式，基板可为“大面积基板”并可用于显示器制造。例如，基板可为玻璃或塑料基板。例如，本文描述的基板应涵盖典型地用于LCD(液晶显示器)、PDP(等离子体显示面板)等的基板。例如，“大面积基板”可具有面积为0.5m

在本公开内容中，保持装置的“主体”可被理解为保持装置的基础结构，特别地是实心基础结构。根据非限制性示例，主体可具有盘状形状，如图2示例性地示出的。替代地，主体可为矩形长方体或正方形长方体。特别地，典型地，保持装置的主体由柔性或可弯曲材料制成。例如，保持装置的主体可包括高温聚合物或由高温聚合物组成。例如，高温聚合物可具有至少150℃、特别地是至少200℃、更特别地是至少250℃的耐热性。因此，保持装置可被配置为耐受至少150℃、特别地是至少200℃、更特别地是至少250℃的连续使用温度。例如，用于主体的高温聚合物可具有高达300℃的耐热性。例如，保持装置的主体可由选自由以下项组成的组中的至少一种材料制成：聚酰亚胺(PI)、聚芳醚酮(PAEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳基砜(PAS)和含氟聚合物(PTEE)。根据另一个示例，保持装置的主体可由硅氧烷(也被称为聚硅氧烷)制成。

在本公开内容中，“粘合布置”可被理解为被配置为如本文描述的那样提供粘合力以附接基板的布置。特别地，典型地，当保持装置处于附接状态时，粘合布置提供在平面表面上。更具体地，如本文描述的粘合布置可包括干燥粘合剂材料。例如，干燥粘合剂材料可被配置为用于通过范德华力提供粘合力。

在本公开内容中，“形状记忆元件”可被理解为被配置为表现出形状记忆性质的元件。特别地，形状记忆元件可包括形状记忆合金(SMA)或由SMA组成。形状记忆合金也可被称为智能金属、记忆金属、记忆合金、肌肉线或智能合金。因此，本文描述的形状记忆元件可被理解为可在第一温度下具有第一预定义配置并可在高于第一温度的第二温度下具有第二预定义配置的元件。例如，可通过向形状记忆元件施加电压来引起从第一温度到第二温度的变化。

示例性地参考图2，根据可与本文描述的其他实施方式结合的实施方式，形状记忆元件130覆于主体110的内部部分115。主体110的内部部分115的边界由图2示出的虚线示例性地指示。因此，形状记忆元件130可为覆于主体110的内部部分115的细长元件，如图2示例性地示出的。特别地，形状记忆元件130可具有覆于主体110的内部部分115的环形配置。

换句话说，形状记忆元件130(例如，其为细长元件)可被布置在主体110的外边缘部分116中。外边缘部分116可被理解为从主体的边缘117延伸到主体的内部的部分。特别地，外边缘部分116可从主体110的边缘117延伸到主体的内部达主体的侧向尺寸的50％或更小、特别地是主体的侧向尺寸的30％或更小、更特别地是主体的侧向尺寸的15％或更小。

根据可与本文描述的其他实施方式结合的实施方式，形状记忆元件130可包括一个或多个线。例如，一个或多个线可为扭结的。典型地，一个或多个线由形状记忆合金制成。

如图2、图3A和图3B示例性地示出的，形状记忆元件130典型地包括电连接131。特别地，电连接131被配置为用于连接到电压源132。

示例性地参考图3A和图3B，根据可与本文描述的其他实施方式结合的实施方式，保持装置进一步包括与主体110接触的板元件140。特别地，如示出保持装置的非弯曲状态的图3A所示，板元件140被布置成与主体110的表面111基本上平行。例如，板元件140可被嵌入在主体110中。板元件可对在保持装置的附接状态和脱离状态之间切换是有益的。例如，板元件可由金属、特别地是弹簧钢制成。替代地，板元件可由塑料制成。特别地，如图3B示例性地示出的，当形状记忆元件130处于第二配置、即收缩配置时，板元件被压缩并弯曲。因此，板元件具有的优点是，可改善主体的弯曲的均匀性，从而带来基板从保持装置的改善且更平滑的脱离。

根据可与本文描述的其他实施方式结合的实施方式，形状记忆元件130可提供在板元件140周围，如图2、图3A和图3B示例性地示出的。特别地，如图3A示例性地示出的，在保持装置的附接状态下，形状记忆元件130和板元件140可具有至少一个公共平面。因此，通过在板元件140周围提供形状记忆元件130，可改善形状记忆元件130对板元件造成的压缩和弯曲的均匀性。

示例性地参考图2、图3A和图3B，根据可与本文描述的其他实施方式结合的实施方式，粘合布置120包括多个细丝121(出于说明目的，仅一些细丝用附图标记进行标记)。例如，细丝可为纳米管或包括纳米管，例如碳纳米管。另外或替代地，多个细丝121可由聚合物材料制成或包括聚合物材料，特别地是合成聚合物材料。多个细丝中的每个可为基本上纵向的构件。具体地，多个细丝中的每个可具有大于其余两个尺寸的一个尺寸。特别地，细丝的最长尺寸可为细丝的长度。也就是说，细丝可沿着长度方向伸长。

根据可与本文描述的其他实施方式结合的实施方式，粘合布置、特别地是多个细丝可由高温聚合物制成。例如，粘合布置可由具有至少150℃、特别地是至少200℃、更特别地是至少250℃的耐热性的高温聚合物制成。因此，粘合布置可被配置为耐受至少150℃、特别地是至少200℃、更特别地是至少250℃的连续使用温度。例如，用于粘合布置、特别地是多个细丝的高温聚合物可具有高达300℃的耐热性。例如，粘合布置、特别地是多个细丝可由选自由以下项组成的组中的至少一种材料制成：聚酰亚胺(PI)、聚芳醚酮(PAEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳基砜(PAS)和含氟聚合物(PTEE)。根据另一个示例，粘合布置可由硅氧烷(也被称为聚硅氧烷)制成。

如图3A和图3B示例性地示出的，多个细丝121中的每个细丝可被附接到主体110的表面111。特别地，多个细丝121中的每个细丝可例如垂直于主体110的表面111而延伸远离主体110的表面111。因此，多个细丝121中的每个细丝可具有第二端部，该第二端部是自由的，例如用于如本文描述的基板的附接。特别地，多个细丝121中的每个细丝的第二端部可被配置为可附接到基板101。具体地，每个细丝的第二端部可被配置为通过范德华力粘附到基板101。

根据可与本文描述的其他实施方式结合的实施方式，粘合布置120包括干燥粘合剂材料以附接基板101。例如，干燥粘合剂材料可为合成刚毛材料。干燥粘合剂材料(例如，合成刚毛材料)可为无机的。特别地，干燥粘合剂材料可为基本上100％无机的。作为一个示例，干燥粘合剂材料可具有包括纳米管的微结构。例如，干燥粘合剂材料的微结构可包括碳纳米管。

特别地，干燥粘合剂材料可为仿壁虎式粘合剂。例如，仿壁虎式粘合剂可为仿壁虎式带或仿壁虎式元件。干燥粘合剂材料、具体地是合成刚毛材料的粘合能力可与壁虎脚的粘合性质有关。壁虎脚的天然粘合能力使动物在大多数状况下能粘附到许多类型的表面。壁虎脚的粘合能力由壁虎脚上的许多毛发型延伸部(称为“刚毛”)提供。这里指出，术语“合成刚毛材料”可被理解为模仿壁虎脚的天然粘合能力并包括与壁虎脚类似的粘合能力的合成材料。此外，术语“合成刚毛材料”可与术语“合成的仿壁虎式刚毛材料”或术语“仿壁虎式带材料”同义地使用。然而，本公开内容不限于此，并且可使用适于保持基板的其他干燥粘合剂材料。

在本公开内容的上下文中，“仿壁虎式粘合剂”可被理解为模仿壁虎的脚粘附到表面(诸如例如竖直表面)的能力的粘合剂。特别地，如本文描述的粘合布置120的干燥粘合剂材料可被配置为因在干燥粘合剂材料与基板101的表面之间的范德华力而粘附到基板101。然而，本公开内容不限于此，并且可使用适于保持基板的其他粘合剂材料。

根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式，由干燥粘合剂材料提供的粘合力可足以如本文描述的那样保持基板。特别地，干燥粘合剂材料可被配置为提供约2N/cm

因此，应理解，与现有技术相比，提供了一种用于保持基板101的改善的保持装置100。保持装置100包括特别地是柔性材料的主体110，以及提供在主体110的表面111上的例如包括干燥粘合剂的粘合布置120。此外，保持装置100包括收缩装置，该收缩装置被布置成并配置为用粘合布置120使主体110收缩以弯曲表面111。特别地，收缩装置典型地包括形状记忆元件130。形状记忆元件130被配置为使得形状记忆元件130在第一温度下具有第一配置并在第二温度下具有第二配置。例如，可通过向形状记忆元件施加电压来引起从第一温度到第二温度的变化，第二温度高于第一温度。典型地，形状记忆元件由形状记忆合金制成。因此，收缩装置可包括形状记忆元件，该形状记忆元件被配置为在电压施加时收缩。

在本公开内容中，“收缩装置”可被理解为被配置为执行收缩的装置。特别地，收缩装置的收缩可通过收缩装置从第一温度T1到第二温度T2的温度变化来发起，第二温度高于第一温度(T2＞T1)。典型地，收缩包括将收缩装置、特别地是形状记忆元件130的第一长度L1到第二长度L2的减小，例如，如参考图1A和图1B描述的。特别地，如通过比较图1A与图1B可看出，收缩装置(例如，形状记忆元件130)典型地被配置为与主体110的表面111基本上平行地收缩，主体110的表面111处于附接状态(即，未弯曲)。

示例性地参考图4C示出的流程图，描述了根据本公开内容的用于从保持装置释放基板的方法300的实施方式。根据可与本文描述的其他实施方式结合的实施方式，方法300包括弯曲(由图4C中的框310表示)保持装置100的主体110的表面111。主体110的表面111包括用于保持基板的粘合布置120。如图4C中的框320示例性地表示的，通过使主体110在与其上设有粘合布置120的表面111基本上平行的方向上收缩来弯曲。

特别地，如图1B示例性地示出的，收缩主体110典型地包括向内拉动主体110的相对端部113，使得主体弯曲。因此，提供在主体110的表面111上的粘合布置120弯曲，使得可提供保持装置的脱离状态。因此，可在粘合布置与附接到其的基板之间的界面处引起剪切力。因此，有益地，可提供基板从保持装置的平滑脱离，使得基板破裂的风险降低或甚至被消除。

根据可与本文描述的其他实施方式结合的实施方式，弯曲保持装置100的主体110的表面111包括提供凸的弯曲表面，特别地是凸的拱形表面，如图4B示例性地示出的。

根据可与本文描述的其他实施方式结合的实施方式，使主体110收缩可包括向与主体110接触的形状记忆元件130提供电流。特别地，形状记忆元件130可具有如本文描述的任何配置。

因此，从分别示出处于附接状态和处于脱离状态的保持装置的横截面侧视图的图4A和图4B中，将理解，弯曲主体110的表面111在粘合布置120与基板101之间的界面处引起剪切力，这具有的优点是，可提供基板从保持装置的平滑脱离，使得基板破裂的风险降低或甚至被消除。

应理解，如本文描述的，用于从保持装置释放基板的方法300典型地包括采用本公开内容的保持装置的实施方式。

示例性地参考图5、图6以及图7A至图7C，描述了根据本公开内容的用于保持基板的载体200。根据可与本文描述的其他实施方式结合的实施方式，载体包括载体本体210，以及一个或多个根据本文描述的任何实施方式的保持装置100。一个或多个保持装置100例如经由一个或多个支撑结构220被安装到载体本体210。

例如，一个或多个保持装置100中的每个可连接到相应的支撑结构220。支撑结构220可连接到载体本体210。因此，具有一个或多个如本文描述的保持装置100的载体200被配置为用于保持基板、特别地是如本文描述的基板。典型地，一个或多个保持装置100被配置为提供用于保持基板的保持力。例如，保持力可与基板的表面基本上平行，特别地是当基板在基本上竖直的取向上时。特别地，保持力可由如本文描述的保持装置100的粘合布置120提供。

在本公开内容中，“用于保持基板的载体”可被理解为被配置为用于如本文描述的保持基板、特别地是大面积基板的载体。典型地，由如本文描述的载体保持或支撑的基板包括前表面和背表面，其中前表面是被处理的基板的表面，例如，材料层沉积在该表面上。典型地，载体被配置为使得基板的背表面的边缘部分可被附接到保持装置、特别地是如本文描述的保持装置的粘合布置。

在本公开内容中，“载体本体”被理解为被配置为用于保持基板的载体的本体。例如，载体可为框架或板，其被配置为用于保持如本文描述的基板。因此，如本文描述的载体可被配置为支撑基板的表面，诸如基板的背表面的边缘部分。

根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式，载体200被配置为在基板处理期间、例如在层沉积工艺(诸如溅射工艺)期间支撑基板。示例性地参考图7A至图7C，载体本体210可被配置为框架。替代地，载体本体210可被配置为板。载体本体210可包括铝、铝合金、钛、钛合金、不锈钢等和/或由铝、铝合金、钛、钛合金、不锈钢等制成。根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，载体本体210可包括两个或更多个元件，诸如顶杆、侧杆和底杆。两个或更多个元件可限定孔口215，如图7C示例性地示出的。在一些实现方式中，掩蔽装置可被提供在载体处，以掩蔽基板的一个或多个部分。作为一个示例，掩蔽装置可为边缘排除掩模。

如图7C示例性地示出的，典型地，基板101可具有第一表面101A和第二表面101B。第一表面和第二表面可为基板101的相对表面。特别地，第一表面可为基板101的背表面。作为一个示例，第一表面101A可被布置成面向载体200的一个或多个保持装置100。

因此，如图7C示例性地示出的，根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，载体200的一个或多个保持装置100的粘合布置120可被配置为接触基板101的第一表面101A。此外，如图7C示例性地示出的，第二表面101B可为基板101的前表面。特别地，第二表面可为要在处理系统中、特别地是在真空处理腔室中处理的基板的表面。作为一个示例，基板的第二表面可被配置为用于在其上沉积层。

示例性地参考图7A至图7C，根据可与本文描述的其他实施方式结合的实施方式，载体200可被配置为例如在层沉积工艺期间将基板101保持或支撑在基本上竖直的取向上。作为一个示例，一个或多个保持装置100可被配置为将基板101保持在基本上竖直的取向上。如在本公开内容的全文中使用的，“基本上竖直的”特别地是在提到基板取向时可被理解为允许与竖直方向或取向有±20°或更小(例如，±10°或更小)的偏差。该偏差可例如由于与竖直取向有某种偏差的基板支撑件可能会带来更稳定的基板位置而提供。然而，例如在层沉积工艺期间的基板取向可被认为是基本上竖直的，这可被认为是与水平基板取向不同。

如图7A和图7B示例性地示出的，基板101可具有上侧11、下侧12和两个侧面13(例如，左侧和右侧)。上侧11、下侧12和两个侧面13可相对于基板101的竖直取向定义。同样地，载体200或载体本体210可具有上侧、下侧和两个侧面(例如，左侧和右侧)。

在一些实现方式中，一个或多个保持装置100可被安装到载体本体210以保持以下至少一者：基板101的上侧11、下侧12，以及两个侧面13中的至少一个。例如，如图7A示例性地示出的，可提供一个或多个保持装置100(例如，两个保持装置)以保持上侧11。根据另一个实施方式，可提供一个或多个保持装置100(例如，两个保持装置)以保持基板的下侧12，并且/或者可提供两个或更多个保持装置100以保持两个侧面13中的每一侧(例如，两个保持装置用于左侧并且两个保持装置用于右侧)，如图7B示例性地示出的。

根据本文描述的一些实施方式，一个或多个保持装置100可被安装在载体本体210上以保持基板101处于悬置状态。具体地，一个或多个保持装置100可被配置为保持基板101的上侧11。例如，在一些实现方式中，如图7A示例性地示出的，基板101仅上侧11处被保持。因此，载体200可仅在载体本体210的上侧处包括一个或多个保持装置100(例如，两个保持装置)以保持基板101的上侧11。

示例性地参考图7C，根据可与本文描述的其他实施方式结合的一些实施方式，保持装置100可被配置为仅在基板101的一个表面、特别地是基板的背表面(即，基板101的未被处理的表面)上接触基板101。此外，支撑结构220可提供在一个或多个保持装置100中的每个与载体本体210之间。如图7C示例性地示出的，孔口215可对应于或大于、特别地是略大于要处理的基板101的表面积。因此，如本文描述的载体的实施方式被配置为使得可处理基板的整个正面。具体地，可在没有提供边缘排除的装置的情况下实践本文描述的一些实施方式。根据其他实施方式(未明确地示出)，孔口215可略小于要处理的基板的表面积。因此，孔口215可被配置为使得可提供基板的未处理边缘、特别地是基板的未涂覆边缘。

将理解，根据本文描述的实施方式的载体可用于静态工艺以及用于非静态工艺。

因此，鉴于以上所述，将理解，与现有技术相比，如本文描述的保持装置的实施方式、载体的实施方式和用于从保持装置释放基板的方法的实施方式是改善的。特别地，通过本公开内容的实施方式，有益地，可提供基板从保持装置的平滑脱离，使得基板破裂的风险降低或甚至被基本上消除。

本书面描述使用示例来公开公开内容，包括最佳模式，并且还使本领域任何技术人员能够实践所描述的主题，包括制造和使用任何设备或系统并执行任何所涵盖的方法。尽管以上所述已经公开各种具体实施方式，但是以上描述的实施方式的不互斥的特征可彼此组合。专利保护范围由权利要求书定义，并且其他示例意图在权利要求书的范围内，只要它们具有不与权利要求的字面语言相异的结构要素，或只要它们包括与权利要求的字面语言无实质差异的等效结构要素即可。

尽管以上所述涉及实施方式，但是在不脱离基本范围的情况下，可设想其他和进一步实施方式，并且范围由所附权利要求书的范围确定。