公开/公告号CN112795169A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-14
原文格式PDF
申请/专利权人 广东生益科技股份有限公司;
申请/专利号CN202011626814.8
申请日2020-12-31
分类号C08L71/12(20060101);C08L83/07(20060101);C08L53/02(20060101);C08K7/14(20060101);B32B17/02(20060101);B32B17/12(20060101);B32B17/06(20060101);B32B15/20(20060101);B32B27/04(20060101);B32B27/28(20060101);H05K1/03(20060101);
代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;
代理人胡彬
地址 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
入库时间 2023-06-19 11:00:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-19
授权
发明专利权授予
机译: 无卤素和无磷的有机硅树脂组合物,预浸料,层压板,使用其的覆铜板和印刷电路板
机译: 无卤不可燃环氧树脂组合物,用于增层型多层板的无卤不可燃环氧树脂组合物,预浸料,覆铜层压板,印刷线路板,附铜箔的树脂膜,附载体的树脂膜,结构叠层式层压板和增叠式多层板
机译: 无卤阻燃环氧树脂组合物,用于无卤积层多层板,预浸料,覆铜层压板,印刷线路板,铜树脂膜,载体树脂膜和积层层压层压板和积层的阻燃环氧树脂组合物板