公开/公告号CN112763293A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-07
原文格式PDF
申请/专利权人 松田电工(台山)有限公司;
申请/专利号CN202011594773.9
申请日2020-12-29
分类号G01N1/28(20060101);G01N1/31(20060101);
代理机构44425 广州骏思知识产权代理有限公司;
代理人吴静芝
地址 529200 广东省江门市台山水步镇文华开发区B区8号
入库时间 2023-06-19 10:54:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-04
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N 1/28 专利申请号:2020115947739 申请公布日:20210507
发明专利申请公布后的驳回
机译: 确定金相结构成像的成像条件的方法,成像金相结构的方法,用于确定金相结构相的方法,用于确定金相结构成像的装置,用于成像金相结构的装置,用于分类金相结构相的装置,方法,方法 预测金属材料的材料特性,以及预测金属材料材料性能的装置
机译: 标本制备装置及标本制备装置中的控制方法
机译: 标本制备装置及标本制备装置中的控制方法