公开/公告号CN112719277A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-30
原文格式PDF
申请/专利权人 南通金源智能技术有限公司;
申请/专利号CN202011591082.3
申请日2020-12-29
分类号B22F9/08(20060101);B22F9/10(20060101);B22F1/00(20060101);C22B9/00(20060101);B33Y70/00(20200101);
代理机构11578 北京集智东方知识产权代理有限公司;
代理人吴倩
地址 226000 江苏省南通市开发区齐心路20号
入库时间 2023-06-19 10:51:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B22F 9/08 专利申请号:2020115910823 申请公布日:20210430
发明专利申请公布后的驳回
机译: 镍基耐蚀合金粉末的增材制造及使用该粉体的增材制造方法及半导体制造装置的制造方法
机译: 用于增材制造的镍基高温合金粉末
机译: 一种沉淀硬化型高温合金粉末材料的增材制造方法