公开/公告号CN110484776A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-22
原文格式PDF
申请/专利号CN201910821510.8
申请日2019-09-02
分类号C22C19/05(20060101);C22C30/00(20060101);B22F9/08(20060101);B22F9/14(20060101);B22F1/00(20060101);B33Y70/00(20150101);
代理机构44319 深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人余薇
地址 518000 广东省深圳市福田区福保街道保税区红柳道2号顺丰工业城厂房整栋1楼A区
入库时间 2024-02-19 15:44:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-17
实质审查的生效 IPC(主分类):C22C19/05 申请日:20190902
实质审查的生效
2019-11-22
公开
公开
机译: 镍基耐蚀合金粉末的增材制造及使用该粉体的增材制造方法及半导体制造装置的制造方法
机译: 用于增材制造的镍基高温合金粉末
机译: 一种沉淀硬化型高温合金粉末材料的增材制造方法