公开/公告号CN112719660A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-30
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申请/专利权人 沈阳航天新光压力容器有限公司;
申请/专利号CN202011465312.1
申请日2020-12-14
分类号B23K31/02(20060101);
代理机构
代理人
地址 110000 辽宁省沈阳市大东区东塔街3号
入库时间 2023-06-19 10:49:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-23
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23P15/00 专利申请号:2020114653121 申请公布日:20210430
发明专利申请公布后的驳回
机译: 利用层转移技术制造硅/电多层半导体结构的方法,以及使用同一方法的三维多层半导体器件和叠层型图像传感器的制造方法,以及一种多层制造方法设备和堆叠式图像传感器
机译: 提供一种具有嵌入式无源薄层的制造方法,该方法具有多层印刷电路板组件
机译: 一种用于制造电机的盘式电动机的多层印刷绕组的方法