公开/公告号CN112733489A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-30
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州广立微电子股份有限公司;
申请/专利号CN202011638420.4
申请日2020-12-31
分类号G06F30/398(20200101);G06F30/39(20200101);
代理机构32393 江苏坤象律师事务所;
代理人赵新民
地址 310012 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
入库时间 2023-06-19 10:48:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-09-19
授权
发明专利权授予
机译: 一种使用切割带将陶瓷荧光粉板附着在发光器件(LED)芯片上的方法,一种形成切割带的方法,
机译: 一种使用统计图像切割断层扫描测量的平坦位置的方法
机译: 判断层压板和层压陶瓷电子零件上切割位置是否适当的方法