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碳化硅PNPN晶闸管注入型IGBT器件

摘要

本发明所述碳化硅PNPN晶闸管注入型IGBT器件及其制备方法,在N型掺杂电场截止层与P+型集电层之间设有P型浮置层和N型层,形成的PNP集电极结构作为少数载流子源,向N‑型掺杂漂移区提供空穴,N型掺杂电场截止层、P型浮置层和N型层组成寄生NPN晶体管,且PNP集电极结构和寄生NPN晶体管形成了PNPN晶闸管结构,进而通过增加或降低P型浮置层的掺杂浓度来增加或降低电导调制效应,从而加速开关时间和降低开关损耗,且在透明P型集电极掺杂设计中,显著降低了其与集电极金属之间欧姆接触的制造难度。

著录项

  • 公开/公告号CN112736134A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆大学;

    申请/专利号CN202011145236.6

  • 发明设计人 蒋梦轩;潘惠龙;

    申请日2020-10-23

  • 分类号H01L29/08(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/739(20060101);H01L21/331(20060101);

  • 代理机构11129 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人朱亚娜;吴小灿

  • 地址 400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号

  • 入库时间 2023-06-19 10:48:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-14

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L29/08 专利申请号:2020111452366 申请公布日:20210430

    发明专利申请公布后的驳回

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