具有高频信号引导元件的高频装置和对应的制造方法

摘要

本公开的各实施例涉及具有高频信号引导元件的高频装置和对应的制造方法。高频装置包括：高频芯片；布置在高频芯片的芯片表面上方的第一连接元件，该第一连接元件被设计为将高频芯片与电路板机械和电气连接；以及布置在芯片表面上方的、并且与高频芯片电耦合的高频信号引导元件，该高频信号引导元件被非导电材料覆盖并且被设计为在与芯片表面平行的方向上传输信号，其中关于与芯片表面垂直的方向，第一连接元件和高频信号引导元件被布置在相同的高度，并且其中第一连接元件在没有非导电材料的区域上方与高频信号引导元件间隔开。