公开/公告号CN112687551A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-20
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202010090875.0
申请日2020-02-13
分类号H01L21/50(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L23/40(20060101);
代理机构11270 北京派特恩知识产权代理有限公司;
代理人薛恒;王琳
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
入库时间 2023-06-19 10:40:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-24
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/50 专利申请号:2020100908750 申请公布日:20210420
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 连接板的方法,使用该板制造电路板的方法,用于半导体封装的制造板的方法,用于制造半导体封装的方法,通过相同方法制造的电路板,用于半导体封装的板和半导体封装
机译: 制造使用该方法制造的半导体封装基板和半导体封装基板的方法,以及使用该方法制造的制造半导体封装和半导体封装的方法
机译: 板子的连接方法;使用该连接方法的制造方法,以及用于制造接线板,用于半导体封装的板和半导体封装的制造方法;和接线板,用于半导体封装的板和用于半导体封装的板