公开/公告号CN112687556A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-20
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第十三研究所;
申请/专利号CN202011554202.2
申请日2020-12-24
分类号H01L21/60(20060101);H01L23/488(20060101);
代理机构13120 石家庄国为知识产权事务所;
代理人许小荣
地址 050051 河北省石家庄市合作路113号
入库时间 2023-06-19 10:40:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-18
授权
发明专利权授予
机译: 用于提高BGA组件基板之间的BGA(球栅阵列)焊接连接可靠性的设备,其接触焊盘装有焊球或凸点
机译: BGA半导体封装类型PCB的焊球焊盘法形成以及包括PCB和BGA半导体封装的结构
机译: 具有基板的BGA封装,该基板具有带图案的阻焊层,定义了裸芯片连接区域