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带容纳空间的多孔性结构和基底的连接结构及其制作方法和假体

摘要

本发明提供一种带容纳空间的多孔性结构和基底的连接结构及其制作方法和假体,将多孔性结构与中间体预先连接或一体成型得到一复合体,将复合体与基底连接,使多孔性结构能覆在基底表面。本发明实现了多孔性结构和基底的有效结合,满足了机械结构整体和表面性能不同时的连接要求,同时避免了热压工艺等造成基底的力学性能大幅下降的问题。本发明的连接结构设有至少一个容纳空间,可根据需要在其中放置各种容纳物,扩展连接结构的应用场景。

著录项

  • 公开/公告号CN112618109A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202011184551.X

  • 发明设计人 姚建清;史金虎;

    申请日2020-10-29

  • 分类号A61F2/30(20060101);

  • 代理机构31323 上海元好知识产权代理有限公司;

  • 代理人包姝晴;张静洁

  • 地址 215558 江苏省苏州市常熟市东南大道1150号

  • 入库时间 2023-06-19 10:35:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-09

    授权

    发明专利权授予

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