具有顶侧或底侧冷却的半导体封装

摘要

一种封装，包括：半导体管芯，其在第一侧具有第一负载端子并且在与第一侧相对的第二侧具有第二负载端子；金属块，其附接到第二负载端子并提供封装的单个主导热路径；电连接到第一负载端子的第一金属引线；电连接到第二负载端子的第二金属引线；以及嵌入了半导体管芯、金属块、和每个金属引线的模制化合物。每个金属引线和金属块在封装的第一侧从模制化合物暴露。每个金属引线在封装的与第一侧相对的第二侧从模制化合物暴露，使得封装被配置为用于在封装的第一侧或第二侧进行表面安装。