通过使用粘合剂材料防止VIPPO焊点中的回流后互连失效

摘要

本公开内容的实施描述了通过将粘合剂并入到印刷电路板组件(PCBA)来消除或减少焊盘上镀孔(VIPPO)焊点的热撕裂的技术。在实施方式中，粘合剂是含有助熔剂的粘合剂，该助熔剂通过减小由VIPPO焊盘的电镀金属和PCB基板之间的热膨胀系数(CTE)不匹配导致的热膨胀差来防止撕裂。