一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液及其制备方法

摘要

本发明涉及电镀技术，尤其涉及一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液及其制备方法。其原料包括，镍源200‑280g/L，还原剂40‑55g/L，络合剂30‑56g/L，硫酸盐稀土15‑30mg/L，硫脲16‑25mg/L，十二烷基硫酸钠0.05‑0.2g/L，无机纳米颗粒0.4‑1g/L；溶剂为水。采用本发明所述的化学镍溶液可以镀得厚度极薄、延展均匀、活性强的镍镀层，其尤其适用于铝基材PCB线路板，进一步提高了铝基材PCB线路板的耐腐蚀性和稳定性；本发明制得的化学镍镀液稳定性强，镀液分解时间能够达到200s以上，应用前景广阔。