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聚硅氧烷-聚亚烷基二醇嵌段共聚物及其制造方法

摘要

一种聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物,是通过使具有选自羧酸酐基、羟基、环氧基、氨基、和硫醇基中的官能团的聚硅氧烷(A)与具有选自羧酸酐基、羟基、氨基、环氧基、和硫醇基中的官能团的聚亚烷基二醇(B)反应而获得聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物中间体,进一步使该聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物中间体的羧基的一部分与对羧基具有反应性的化合物进行反应而获得的聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物,将该聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物整体设为100质量%,来源于聚硅氧烷(A)的结构的含量为30质量%以上且70质量%以下,并且,该聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物的羧基含量为0.1mmol/g~0.75mmol/g,重均分子量为5,000~500,000。提供在配合于环氧树脂的情况下,在环氧树脂中分散良好,能够进行环氧树脂固化物的低应力化的聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物。

著录项

  • 公开/公告号CN112513146A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东丽株式会社;

    申请/专利号CN201980051077.2

  • 发明设计人 井砂友香;宫浦健志;浅野到;

    申请日2019-08-06

  • 分类号C08G81/00(20060101);C08L63/00(20060101);

  • 代理机构11247 北京市中咨律师事务所;

  • 代理人李渊茹;段承恩

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 10:14:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08G81/00 专利申请号:2019800510772 申请公布日:20210316

    发明专利申请公布后的视为撤回

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