首页> 中国专利> 一种氧化钨基陶瓷靶材材料的热等静压烧结制备方法

一种氧化钨基陶瓷靶材材料的热等静压烧结制备方法

摘要

本发明涉及一种氧化钨基陶瓷靶材材料的热等静压烧结制备方法,包括以下步骤:原料准备:包含高纯氧化钨和掺杂源粉体的混合粉体,掺杂源选自Ti、Mo、V、Al、Li、Zr中的至少三种,所述混合粉体的纯度大于99.95%,平均粒径500nm‑1800nm,D50粒径在200‑750nm;M1、M2、M3、M4、M5的数量关系符合公式:装粉、真空脱气;热等静压烧结;保温结束取出烧坯;根据需要进行或不进行机加工。该种热等静压烧结制备方法能够制备导电性良好、纯度较高、晶粒尺寸细小、致密度高的氧化钨基陶瓷靶材材料。

著录项

  • 公开/公告号CN112457009A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航大微纳科技有限公司;

    申请/专利号CN202011266677.1

  • 发明设计人 高明;张虎;张花蕊;杨本润;

    申请日2020-11-13

  • 分类号C04B35/495(20060101);C23C14/35(20060101);C04B35/645(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100089 北京市海淀区学院路35号世宁大厦14层1408-036号

  • 入库时间 2023-06-19 10:10:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-22

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C23C14/08 专利申请号:2020112666771 申请公布日:20210309

    发明专利申请公布后的撤回

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