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一种具有对称阶梯氧埋层的4H-SiC金属半导体场效应晶体管

摘要

本发明提供了一种具有对称阶梯氧埋层的4H‑SiC金属半导体场效应晶体管;包括:4H‑SiC半绝缘衬底(1)、P型缓冲层(2)、第一对称阶梯氧埋层(3)和第二对称阶梯氧埋层(4)、N型沟道层(5);本发明由于对称阶梯状的氧埋层的存在,有效地避免了N型沟道层中电子向衬底泄露,提高了最大输出电流密度;阶梯状的氧化层,会使电场峰从栅极靠近漏极处分散到右侧阶梯氧化层的端点上,从而减弱了电场的聚集,使击穿电压得到提高。两个对称阶梯状的氧埋层和的介电常数低于4H‑SiC,有效地提高了截止频率和最大输出功率。通过仿真实验,优化了两个阶梯氧化层的结构参数,得到了使功率附加效率达到最高的阶梯氧化层参数。

著录项

  • 公开/公告号CN112436051A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN202011210977.8

  • 申请日2020-11-03

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L29/16(20060101);H01L29/78(20060101);

  • 代理机构61254 西安中科汇知识产权代理有限公司;

  • 代理人汪重庆

  • 地址 710071 陕西省西安市太白南路2号

  • 入库时间 2023-06-19 10:03:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-08

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L29/06 专利申请号:2020112109778 申请公布日:20210302

    发明专利申请公布后的驳回

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