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桩基托换施工中的基坑回填方法

摘要

本发明公开了一种桩基托换施工中的基坑回填方法,该基坑回填方法在基坑内完成桩基托换结构的施工后,将基坑底的松散杂质清理干净,再将土方回填摊铺到基坑底部形成一层厚度为200mm~250mm的回填土层,然后将该层回填土层夯实形成一层夯实层,最后按照该方法再依次施工一层以上夯实层,直至将基坑填满。采用该基坑回填方法可提高回填密实度,对桩基托换结构影响小,可提高施工安全性、提高桩基托换结构的稳定性、提高桩基托换施工质量。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-13

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):E02D17/18 专利申请号:2020111848471 申请公布日:20210226

    发明专利申请公布后的驳回

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