公开/公告号CN112394073A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-23
原文格式PDF
申请/专利权人 北京镓族科技有限公司;
申请/专利号CN202010997737.0
申请日2020-09-21
分类号G01N23/20008(20180101);G01N23/20025(20180101);G01N23/20016(20180101);G01N1/28(20060101);
代理机构11508 北京维正专利代理有限公司;
代理人侯巍巍
地址 101300 北京市顺义区仁和镇顺强路一号一幢2号厂房二层西侧北部
入库时间 2023-06-19 09:58:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-28
授权
发明专利权授予
机译: 单晶轴取向和装置的X射线测量方法
机译: 大单晶已知结构中晶轴取向的衍射测量方法
机译: 一种用于切割半导体的方法-薄盘中的半导体布置-例如锗的单晶半导体-垂直于所需晶轴的截面为