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用于屏蔽线的激光加工设备和运行激光加工设备的方法

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本发明涉及用于屏蔽线(4)的激光加工设备(1)和运行激光加工设备的方法。激光加工设备(1)包括：处理室(2)，其用于利用激光辐射(L)加工屏蔽线(4)的布置在处理室中的端部部段(40)，其中，处理室(2)的壳体(20)限定出用于沿置入轴线(Z)置入端部部段(40)的开口；和抓握装置(3)，其用于将开口(200)中的屏蔽线(4)固定在激光加工设备(1)的加工位置，其中，端部部段(40)在加工位置延伸到处理室(2)中。在此，抓握装置(3)在加工位置无接触地定位在壳体(20)处。抓握装置(3)包括第一凸出部段(31)，第一凸出部段在激光加工设备(1)的加工位置至少逐段地沿置入轴线(Z)延伸到开口(200)中。

著录项

公开/公告号CN112388191A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-23

原文格式PDF
申请/专利权人迈恩德电子有限公司;
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申请/专利号CN202010776683.5
发明设计人贝内迪克特·斯特劳斯;
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申请日2020-08-05
分类号B23K26/70(20140101);H02G1/12(20060101);
代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人陈方鸣
地址德国瓦尔德克赖堡
入库时间 2023-06-19 09:57:26

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-05-31

实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/70 专利申请号:2020107766835 申请日:20200805

实质审查的生效

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