レーザ加工装置及びレーザ加工方法

摘要

本発明は、レーザビームを用いて基板のような被加工物に溝加工などを行うレーザ加工装置およびレーザ加工方法に関するものである。従来より、パルス出力されるレーザビームを基板に照射するとともに、レーザビームの光軸と直交する方向に基板を移動させ、溝加工ができるように構成されたレーザ加工装置が知られている。