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レーザー加工装置、レーザー加工システム

机译:激光加工设备,激光加工系统

摘要

To provide a laser processing device capable of making a small object having a complicated shape.SOLUTION: A laser processing device comprises: a first mirror for scanning along an X-axis, a laser beam irradiated from a laser oscillator to a work-piece; a second mirror for scanning the laser beam along a Y-axis; a galvano optical system including an adjustment part for adjusting a focal position of the laser beam in a Z-axis direction; a holding part for holding the work-piece; a first drive mechanism for moving the first mirror, the second mirror and the adjustment part; and a second drive mechanism for moving the work-piece held by the holding part along at least four axes of the X-axis, the Y-axis, a first rotation axis and a second rotation axis.SELECTED DRAWING: Figure 2
机译:提供一种能够制造具有复杂形状的小物体的激光加工装置。解决方案:激光加工装置包括:第一镜,其沿X轴扫描;从激光振荡器照射到工件的激光束。第二反射镜,用于沿Y轴扫描激光束;电动光学系统,包括用于在Z轴方向上调节激光束的焦点位置的调节部分;用于保持工件的保持部件;第一驱动机构,其用于使第一镜,第二镜和调节部移动。第二驱动机构,其用于使被保持部件保持的工件沿着X轴,Y轴,第一旋转轴和第二旋转轴中的至少四个轴移动。

著录项

  • 公开/公告号JP2019042744A

    专利类型

  • 公开/公告日2019-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ROLAND DG CORP;

    申请/专利号JP20170165340

  • 发明设计人 前田 敏男;

    申请日2017-08-30

  • 分类号B23K26/08;B23K26/046;B23K26/082;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:24:21

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