激光精细加工应用--IC探针卡激光微孔加工系统与工艺开发研究

摘要

本文简单介绍了半导体产业集成电路芯片测试用探针卡，分为以悬臂梁方式的环氧探针Epoxy ringprobe、垂直探针Vertical probe caLrd和微弹簧丝探针MjcroSpring probe card。以及基于微机电系统的MElls probe card。开发了激光微孔成型精细加工系统，采用半导体泵浦紫外固体激光(Uv DPSsL 355nm)，成功研制了紫外激光微加工光学系统，运用新的光学设计思想开发了远心扫描物镜等光学元件，开展IC半导体芯片测试探针卡探针导向片微孔列阵成型工艺和材料特性研究。进一步研制开发了新型旋转打孔的电子光学系统。