パラメータ可変超短パルスレーザー加工装置によるCMCの加工

摘要

レーザー加工における膨大なパラメータ空間から最適パラメータを効率よく短時間で探索するため、広範にパラメータを可変でき、さらに加工から計測までを一括で自動処理可能なシステムの構築が有用と考え、単一の制御システムからレーザーと加工系及び観察系を同時プログラミング制御可能なパラメータ可変超短パルスレーザー加工装置の開発を現在行っている。Fig. 1に本装置構成の概要を示す。今回はこのシステムを用い、軽量耐熱複合材として期待されるセラミックス複合材（Ceramic Matrix Composites, CMC）について加工検討を行ったので報告する。