公开/公告号CN112399999A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-23
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社东进世美肯;
申请/专利号CN201980044957.7
申请日2019-07-17
分类号C09G1/02(20060101);C09G1/04(20060101);C09K3/14(20060101);H01L21/306(20060101);
代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人金成哲;宋海花
地址 韩国仁川广域市
入库时间 2023-06-19 09:57:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-16
授权
发明专利权授予
机译: 化学机械研磨用浆料组合物,利用了该浆料组合物的半导体装置的表面整平方法以及浆料组合物的选择比例控制方法
机译: 水性组合物组成的化学机械磨料包及其化学机械研磨方法
机译: 具有低介电常数的结构化或非结构化电介质层的基体化学机械研磨的水性研磨组合物和方法