机械研磨电镀及化学镀的镀层结构与特性

摘要

在电镀和化学镀过程中施加机械研磨可以产生一系列的物理化学效应,从而改变镀层的结构与特性。机械研磨镀可以改变基体金属的表面状态和电化学活性以及镀层/基体金属界面微观结构；机械研磨改变了镀层的生长机制,使镀层晶粒细化和致密化；可改变镀层中的应力状态；增强金属与复合物的结合强度和提高复合镀层致密性；使非晶态镀层转变为晶态镀层,热处理后硬度提高但镀层不开裂.施加机械研磨获得的镀层具有与基体结合紧密,硬度高、耐磨损,抗腐蚀等优异特性。