Copper; Mirrors; Electrodeposition; Fabrication; Machining; Microstructure; Optical Systems; Polishing; Recrystallization; Surface Finishing;
机译:铜导线脉冲电镀镍屏障的微观结构和摩擦学行为
机译:应用二维探测器X射线衍射技术对镀在铜基板上的锡膜进行时效分辨的原位显微组织研究
机译:高长宽比直通晶圆电镀铜互连的机械和微观结构表征
机译:水平机对热处理后电镀铜电阻和微观结构的影响
机译:锑掺杂纳米晶铜的组织稳定性和塑性变形行为。
机译:硫酸铜和硫酸对电镀HDI电路板盲孔填充的影响
机译:电镀镶嵌铜的微观结构研究
机译:中子辐照铜和铜合金的微观结构演变和力学性能的剂量依赖性