无电铜或铜合金镀浴和用于镀覆的方法

摘要

本发明涉及一种用于在衬底的表面上沉积铜或铜合金层的无电铜镀浴，其包括：a)铜离子；b)适用于还原铜离子为金属铜的至少一种还原剂；c)至少一种用于铜离子的络合剂；其特征在于所述无电铜镀浴进一步包括d)至少一种根据式(1)的化合物：其中Z1和Z2是独立地选自由以下组成的群组：氢、羧酸基、羧酸盐基、磺酸基、磺酸盐基、羧酰胺基、腈基、硝基、被取代或未被取代的三烷基铵基、被取代或未被取代的2‑羧基乙烯基、被取代或未被取代的2‑乙烯基羧酸盐基、被取代或未被取代的2‑(三烷基铵)乙烯基、被取代或未被取代的羟肟酸基以及被取代或未被取代的肟基；前提是Z1和Z2中的至少一个不为氢；以及其中R1、R2、R3以及R4定义如下：i.R1、R2、R3以及R4为氢；或ii.R1与R2一起形成被取代或未被取代的芳环部分，R3和R4为氢；或iii.R3与R4一起形成被取代或未被取代的芳环部分，R1和R2为氢；或25iv.R1与R2以及R3与R4分别一起形成被取代或未被取代的芳环部分。本发明进一步涉及一种用于在衬底的表面上沉积至少一个铜或铜合金层的方法、层系统以及用于提供本发明的无电铜镀浴的多部分试剂盒。