公开/公告号CN112338271A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-09
原文格式PDF
申请/专利权人 熙珑(上海)机床有限公司;
申请/专利号CN202011185297.5
申请日2020-10-30
分类号B23D33/00(20060101);B23Q11/10(20060101);B23Q11/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 201100 上海市闵行区吴宝路428号A3幢207室
入库时间 2023-06-19 09:51:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-28
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23D33/00 专利申请号:2020111852975 申请公布日:20210209
发明专利申请公布后的驳回
机译: 利用数控机床中已加工工件的测量结果的方法
机译: 一种用于加工工件三维表面并根据该方法操作数控机床的方法
机译: 一种用于加工工件三维表面并根据该方法操作数控机床的方法