公开/公告号CN112349768A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-09
原文格式PDF
申请/专利权人 龙腾半导体股份有限公司;
申请/专利号CN202011005385.2
申请日2020-09-23
分类号H01L29/06(20060101);H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);H01L29/739(20060101);
代理机构61114 西安新思维专利商标事务所有限公司;
代理人李罡
地址 710018 陕西省西安市未央区经济技术开发区凤城十二路1号出口加工区
入库时间 2023-06-19 09:51:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-31
授权
发明专利权授予
机译: 具有场环边缘终端结构和布置在不同场环之间的分离沟槽的半导体器件
机译: 具有场环边缘端接结构和布置在不同场环之间的分隔沟槽的半导体器件
机译: 具有场环边缘终止结构和布置在不同场环之间的隔离沟槽的半导体器件