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公开/公告号CN112309459A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-02
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽大学;
申请/专利号CN202011309113.1
发明设计人 卢文娟;李露;彭春雨;高珊;赵强;吴秀龙;蔺智挺;陈军宁;
申请日2020-11-20
分类号G11C11/412(20060101);G11C11/419(20060101);
代理机构11260 北京凯特来知识产权代理有限公司;
代理人郑立明;陈亮
地址 230601 安徽省合肥市经济开发区九龙路111号
入库时间 2023-06-19 09:47:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-16
授权
发明专利权授予
机译: 复合板支撑单元电路板,将金属端子片放置在单元电路板上的方法以及检测安装在单元电路板上的金属端子片的位置偏移的方法
机译: 混合型集成光学器件,用于混合型集成光学器件的硅光学平台,用于混合型集成光学器件的平面波导器件,混合型集成光学器件的制造方法以及光学器件
机译: 一种在公共半导体芯片上组合门阵列和标准单元电路的方法。
机译:研制出了一种混合型注水止水方法,用于解决地下结构中的裂缝和漏水问题,这是一种两组分混合型注水止水方法“ Mixed Daraut〜R”
机译:用急性冠状动脉综合征的血纤维基没有每个心电图8T的升降段8T。 标志物炎症的变化
机译:一种新的8T SRAM,具有改善的细胞密度
机译:具有虚拟接地方案的无干扰读取端口8T SRAM位单元电路设计
机译:预测将定义“同类最佳”企业对企业市场经理的能力:一种新兴的Delphi混合型能力预测模型。
机译:在8T接受MR成像的受试者的生命体征调查
机译:一种案例的混合型混合型疾病,其显示症状星座,即血小板减少症,Anasarca,贫血,发烧,骨髓纤维化和淋巴结病
机译:Ceal sub 3的比热在20K以下,在8T以下。 Ceal sub 2和/或Ce sub 3 al sub 11阶段的影响