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公开/公告号CN112309918A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-02
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN202011191797.X
发明设计人 孙天拓;高杏;周杰;陈毅俊;金君男;
申请日2020-10-30
分类号H01L21/67(20060101);G06F16/903(20190101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人曹廷廷
地址 201315 上海市浦东新区良腾路6号
入库时间 2023-06-19 09:46:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-09-22
授权
发明专利权授予
机译: 半导体器件,具有这种半导体器件或墨盒,喷墨墨盒,喷墨记录设备,这种半导体器件的制造工艺,通信系统,压力控制方法,记忆到记忆压力。喷墨记录设备的元件和系统
机译: 用于控制半导体器件中的间隔物和伪侧壁的宽度的先进工艺控制方法
机译:下一代半导体清洗技术:MFI清洗技术/用于45纳米或更高版本的先进半导体器件的设备清洗工艺
机译:专业从事紫外光源和设备的开发,先进半导体工艺的实际应用
机译:国际真空大会(IVC-20)会议报告电子材料和工艺(EMP)/先进半导体和显示设备(ASDD)/真空科学与技术(VST)
机译:半导体制造中的先进工艺设备匹配方法
机译:使用广义Octree方法为半导体工艺和设备仿真自动生成网格。
机译:安慰剂设备作为针灸临床试验中的有效控制方法:系统评价
机译:先进的耐腐蚀材料及其对半导体硅晶片制造中的等离子体蚀刻工艺的系统研究与表征
机译:半导体工艺合成。用于快速设备和工艺开发的虚拟反应器和配方合成框架