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一种可一次封装成型的压力传感器封装结构

摘要

本发明公开了一种可一次封装成型的压力传感器封装结构,包括壳体、压力传感器本体和顶盖,所述壳体内壁之间滑动连接有活动框,所述活动框两侧的下端均开设有第一凹槽,所述压力传感器本体设置于所述活动框内底部的中央位置处,所述压力传感器本体内部连接有使压力传感器本体固定的夹紧机构,所述壳体顶部连接有顶盖,所述安装架顶部的中央位置处贯穿有活动柱,所述横板上方的安装架内部连接有使横板移动的驱动机构。本发明通过卡块与卡槽卡合,即可实现顶盖与壳体的扣紧,该封装结构操作简单,方便快速安装与拆卸,大大提高了工作效率。

著录项

  • 公开/公告号CN112284574A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳信息职业技术学院;

    申请/专利号CN202011069399.0

  • 发明设计人 湛邵斌;郑伟亮;黄龙腾;钟宇;

    申请日2020-09-30

  • 分类号G01L1/00(20060101);G01L19/00(20060101);G01L19/14(20060101);

  • 代理机构44501 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人傅辉阳

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙翔大道2188号

  • 入库时间 2023-06-19 09:43:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-01-14

    授权

    发明专利权授予

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