一种快速且精淮的芯片巨量转移工艺

摘要

本发明提供了一种快速且精淮的芯片巨量转移工艺，本发明利用不同极性材料对不同颜色的LED芯片进行同时接合，接合方式简单，且准确度高，无需额外焊球回流等工艺。在另一实施例中，利用不同时段，在不同的线路结构位置施加电压，分别实现多个红光芯片、多个绿光芯片和多个蓝光芯片的不同时接合，方便快捷，节省成本。