法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-03
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01S 5/343 专利申请号:2020111869923 申请公布日:20210115
发明专利申请公布后的驳回
机译: 一种用半导体代替导电的第一结构半导体的一部分的方法,该另一结构包括具有不同组成的外延层。
机译: 一种用具有不同组成的外延层的另一半导体结构替换第一半导体结构的一部分的方法。
机译: 一种两组分体系,一种是固化组合物白屈烯醛的方法,一种是制备泡沫增强结构,一种是增强表面的基体,另一种是增强具有空腔的结构,即粘合剂增强结构,用于增强结构的泡沫,以及用于固化包含环氧树脂的第二组分的组分