公开/公告号CN112220831A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-15
原文格式PDF
申请/专利权人 天津盛实百草中药科技有限公司;
申请/专利号CN202011165217.X
申请日2020-10-27
分类号A61K36/68(20060101);A61P1/12(20060101);A61K131/00(20060101);
代理机构11859 北京秉文同创知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张文武;陈少丽
地址 300450 天津市滨海新区滨海科技园高福道18号2楼206
入库时间 2023-06-19 09:35:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-20
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):A61K36/68 专利申请号:202011165217X 申请公布日:20210115
发明专利申请公布后的驳回
机译: 晶圆级芯片封装(WLCSP)应用中的缓解焊接偏移的结构和方法
机译: 一种方法,包括向患者施用口服剂型;最小化与给患者施用莱考唑有关的不良副作用的方法;向患者施用莱考唑的方法;治疗患者的阿尔茨海默氏病的方法;来克唑酮在制备口服剂型药物中的用途; Lecozotan在制备口服剂型药物中的用途,以最小化与将Lecozotan应用于患者相关的不良副作用。
机译: 车前子壳中不可发酵的凝胶部分