首页> 中国专利> 基于多参数旁路分析的集成电路硬件木马检测方法

基于多参数旁路分析的集成电路硬件木马检测方法

摘要

本发明公开了一种基于多参数旁路分析的集成电路硬件木马检测方法。本发明方法的具体步骤为:(1)对集成电路网表进行扇区划分;(2)生成多参数旁路特征向量;(3)得到贝叶斯分类器;(4)检测待测集成电路;(5)对预测标签进行判定。本发明通过扇区划分与生成多参数旁路特征向量,提高了集成电路硬件木马检测的准确率并实现了木马的定位。

著录项

  • 公开/公告号CN112231776A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN202011107123.7

  • 申请日2020-10-16

  • 分类号G06F21/76(20130101);G06K9/62(20060101);

  • 代理机构61205 陕西电子工业专利中心;

  • 代理人田文英;王品华

  • 地址 710071 陕西省西安市太白南路2号

  • 入库时间 2023-06-19 09:35:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-02

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号