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一种非特意掺杂III-V族半导体的欧姆接触结构及其制备方法与应用

摘要

本发明属于光电子半导体技术领域,具体涉及一种非特意掺杂III‑V族半导体的欧姆接触结构及其制备方法与应用。所述欧姆接触结构包括:非特意掺杂III‑V族半导体层,及其表面的氧化镍层。本发明首次提出以氧化镍层与非特意掺杂III‑V族半导体层形成欧姆接触结构,成功解决了非特意掺杂III‑V族半导体材料难以直接形成良好的欧姆接触特性的技术问题。同时,本发明利用氧化镍薄膜的透明导电特性,将其作为III‑V族半导体有源器件的电极,有效解决传统接触电极在光耦合时阻挡信号光、降低光耦合效率和减小有效有源区域面积的技术问题。

著录项

  • 公开/公告号CN112234097A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京邮电大学;

    申请/专利号CN202011052522.8

  • 申请日2020-09-29

  • 分类号H01L29/45(20060101);H01L31/0224(20060101);H01L31/0304(20060101);H01L31/10(20060101);H01S5/042(20060101);

  • 代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈征

  • 地址 100876 北京市海淀区西土城路10号北京邮电大学

  • 入库时间 2023-06-19 09:33:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-17

    授权

    发明专利权授予

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