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抑制厚板激光穿透焊接下塌缺陷的方法及气体加载装置

摘要

本发明属于激光焊接相关技术领域,其公开了一种抑制厚板激光穿透焊接下塌缺陷的方法及气体加载装置。该方法包括:在焊接厚板时,在厚板的焊缝背面设置气体加载装置,以冷却熔池。该气体加载装置包括:与厚板接触面直接接触的槽体以及控制装置,其中,控制装置用于控制槽体内气体的温度和流速。本发明首次提出在待焊厚板背面焊缝区域外加低温气体,提供低温和高压环境,调控熔池的热力学与动力学行为,加速焊接过程中熔池的凝固速率,对熔池提供支撑力的作用,抑制熔池向焊缝背面的流动,消除焊缝背面的下塌缺陷。本发明无需真空、电磁等设备,简单实用,可适应工业生产的实际需求。

著录项

  • 公开/公告号CN112207442A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN202011095218.1

  • 申请日2020-10-14

  • 分类号B23K26/24(20140101);B23K26/70(20140101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人孔娜;李智

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2023-06-19 09:32:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-04

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K26/24 专利申请号:2020110952181 申请公布日:20210112

    发明专利申请公布后的驳回

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