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公开/公告号CN112207442A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-12
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN202011095218.1
发明设计人 张熊;王春明;米高阳;蒋平;邵新宇;
申请日2020-10-14
分类号B23K26/24(20140101);B23K26/70(20140101);
代理机构42201 华中科技大学专利中心;
代理人孔娜;李智
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
入库时间 2023-06-19 09:32:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-04
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K26/24 专利申请号:2020110952181 申请公布日:20210112
发明专利申请公布后的驳回
机译: 能够整体测量轧制过程中厚板形状和表面缺陷的厚板表面和形状缺陷的测量装置及其控制方法。
机译: 使用激光束焊接气体保护焊中气体后焊接释放激光的装置和方法
机译: 用该方法检测线穿透缺陷的方法和线穿透缺陷检测装置
机译:氩,氦,氮保护气体对铜厚板钨极气体保护焊的加热特性
机译:CO2laser气体二氧化碳气体激光激光·光纤激光跳跃即使在厚板区域,也缓慢进展
机译:填充焊丝厚板激光焊接的缺陷抑制和工艺优化
机译:使用无引物selex方法选择的人类免疫缺陷病毒逆转录酶的新型核酸抑制剂(适体)的表征。
机译:目标视觉回波信号识别的深度学习方法在退化视觉环境中的穿透物激光雷达探测
机译:脉冲激光 - TIG杂交热源在厚板钛合金根焊中的应用
机译:气体钨极弧焊(GTaW),电子束焊(EBW)和激光束焊(LBW)的物理比较