具有电和光连接的集成电路封装件及其制造方法

摘要

本文公开了具有电和光学连接的集成电路封装件(100)及其制造方法。根据一个实施方式，集成电路封装件包括结构化玻璃制品(120)，其包括玻璃基材(122)、光学通道(132)和重分布层。所述集成电路封装件(100)还包括集成电路芯片(160)，其位于玻璃基材(122)上并且与光学通道(132)光学连通以及与重分布层(136)电连续。