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一种BGA图像的焊点理论中心计算方法

摘要

本发明公开了一种BGA图像的焊点理论中心计算方法,该方法包括以下步骤:步骤1、获取BGA图像,通过对BGA图像进行焊点分析,得到实际焊点所对应的目标点集;步骤2、采用改进的网格式模板的生成方法,建立BGA芯片上焊点阵列物理分布的数学模型,得到模板点集;步骤3、根据几何关系来建立仿射模型,通过仿射模型,建立模板点集到图像点集的映射,并根据映射计算点集之间的匹配关系;步骤4、根据步骤3中所获得的匹配点对来进行点集配准,使得理论中心与实际中心之间的距离函数最小化,输出理论中心。本发明通过整体映射的方式,对BGA芯片图像进行配对,具有定位效果好,结果精准的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN112184715A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉工程大学;

    申请/专利号CN202011247262.X

  • 发明设计人 罗明亮;曾祥进;

    申请日2020-11-10

  • 分类号G06T7/00(20170101);G06T7/187(20170101);G06T5/00(20060101);G06F17/16(20060101);

  • 代理机构42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人刘琰

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号

  • 入库时间 2023-06-19 09:29:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-19

    授权

    发明专利权授予

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