一种显示面板及制作方法

摘要

本发明提供一种显示面板及制作方法，其中制作方法包括如下步骤：在基板上制作像素定义层，并在像素定义层上制作孔，像素定义层上的孔用于容置发光层；制作减黏可剥离膜层，所述减黏可剥离膜层覆盖像素定义层上的非孔区域；通过喷墨打印技术在像素定义层上的孔中制作发光层；去除减黏可剥离膜层。上述技术方案可以有效提高了显示面板的显示效果和质量，赋予显示面板更大的优势。

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及制作方法。

背景技术

主动发光的有机电激发光技术相比于被动发光技术有诸多有点，如更广阔的视角、自发光无需背光源、反应时间块、发光效率高、色域广、工作电压低等，因此被称为“未来的终极显示器”。其电激发光原理是：通过施加一正向电压，空穴和电子克服界面的能障后，分别从阳极和阴极注入，在外部电场的驱动下，电子和空穴最后在具有发光特性的有机物之内再结合形成激发子。

有机电激发光二极管显示面板其上包含用于定义像素的像素定义层，其上设置有孔，像素定义层上的孔内用于装填有机发光功能层材料。现有的有机发光功能层材料制备方式有很多，如真空热蒸镀、喷墨打印和激光热转印成像技术等。当采用喷墨打印技术进行有机发光功能材料的制备时，由于喷墨打印设备本身的精度问题，常常导致无法将有机发光功能材料准确地打印至像素定义层上的孔内，造成“桥连”的现象。同时，由于显示领域对画质要求越来越高，显示分辨率也越来越高，像素(像素定义层上的孔)则越来越小，导致“桥连”现象越来越严重。

发明内容

为此，需要提供一种显示面板及制作方法，解决采用喷墨打印技无法准确在像素定义层上的孔中制作发光层的问题。

为实现上述目的，本实施例提供了一种显示面板制作方法，包括如下步骤：

在基板上制作像素定义层，并在像素定义层上制作孔，像素定义层上的孔用于容置发光层；

制作减黏可剥离膜层，所述减黏可剥离膜层覆盖像素定义层上的非孔区域；

通过喷墨打印技术在像素定义层上的孔中制作发光层；

去除减黏可剥离膜层。

进一步地，所述去除减黏可剥离膜层的具体步骤为：

所述减黏可剥离膜层为加热减黏胶，对加热减黏胶进行加热处理，用于减弱加热减黏胶的粘性；

从像素定义层上剥离加热减黏胶。

进一步地，所述去除减黏可剥离膜层的具体步骤为：

所述减黏可剥离膜层为UV减粘胶，使用UV光照射UV减粘胶，用于减弱加热减粘胶的粘性；

从像素定义层上剥离UV减粘胶。

进一步地，所述制作减黏可剥离膜层的具体步骤为：

通过喷墨打印或者蒸镀的方式制作减黏可剥离膜层。

进一步地，在基板上制作像素定义层前，还包括如下步骤：

在基板上制作薄膜晶体管；

制作平坦化层，并在所述平坦化层上制作孔，平坦化层上的孔的孔底为所述薄膜晶体管的源极或者漏极；

制作阳极层，所述阳极层通过平坦化层上的孔与源极或者漏极连接；

像素定义层设置在所述阳极层和所述平坦化层上，像素定义层上的孔的孔底为阳极。

进一步地，在去除减黏可剥离膜层后，还包括如下步骤：

在像素定义层上的非孔区域制作隔离柱；

制作阴极层。

进一步地，还包括如下步骤：

在阴极层上制作第一无机层；

制作有机层；

制作第二无机层。

进一步地，在基板上制作薄膜晶体管时，还包括：

制作扫描线和数据线，所述扫描线与所述薄膜晶体管的栅极连接，所述数据线与所述薄膜晶体管的源极连接。

本实施例还提供一种显示面板，所述显示面板由上述实施例任意一项所述的一种显示面板制作方法制得。

区别于现有技术，上述技术方案先在像素定义层的非孔区域制作减黏可剥离膜层，打印在所述减黏可剥离膜层上的有机发光功能材料可在随后的步骤中连同所述减黏可剥离膜层一起被剥离去除，如此便实现避免有机发光功能材料在像素定义层的非孔区域的桥连的现象。制作减黏可剥离膜层的成本低廉，工艺步骤也不复杂，可以有效提高了显示面板的显示效果和质量，赋予显示面板更大的优势。

附图说明

图1为本实施例所述显示面板的制作工艺流程图；

图2为本实施例在基板上制作薄膜晶体管阵列和平坦化层的剖面结构示意图；

图3为本实施例在基板上制作阳极层的剖面结构示意图；

图4为本实施例在基板上制作像素定义层的剖面结构示意图；

图5为本实施例在基板上制作减黏可剥离膜层的剖面结构示意图；

图6为本实施例在基板上制作发光层的剖面结构示意图；

图7为本实施例在基板上去除减黏可剥离膜层的剖面结构示意图；

图8为本实施例在基板上制作隔离柱的剖面结构示意图；

图9为本实施例在基板上制作阴极层的剖面结构示意图；

图10为本实施例在基板上制作第一无机层的剖面结构示意图；

图11为本实施例在基板上制作有机层的剖面结构示意图；

图12为本实施例在基板上制作第二无机层的剖面结构示意图。

附图标记说明：

10、基板；

20、薄膜晶体管；

30、平坦化层；

40、像素定义层；

401、堤坝；

402、像素定义层上的孔；

50、阴极层；

60、第一无机层；

70、有机层；

80、第二无机层；

90、阳极层；

100、减黏可剥离膜层；

110、隔离柱；

120、发光层。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1至图12，本实施例提供一种显示面板制作方法，包括如下步骤：在基板10上制作薄膜晶体管20，参见图1的步骤S1；所述薄膜晶体管20(Thin Film Transistor,TFT)作为开关来控制显示面板上的某些线路导通与否,结构如图2所示。所述基板10为玻璃基板或者塑料基板。所述薄膜晶体管20为顶栅结构或者底栅结构，所述薄膜晶体管20包括源极、漏极、栅极和有源层。如，底栅结构的薄膜晶体管中栅极在最下方，栅极上设置有一个栅极绝缘层。在栅极绝缘层上设置有有源层，有源层设置栅极的正上方。在有源层上设置有源极和漏极。顶栅结构的薄膜晶体管中栅极是位于有源层的上方。

在基板上制作薄膜晶体管时，还包括制作连接线路，连接线路包括扫描线和数据线。所述扫描线用于控制所述薄膜晶体管的通断，数据线用于向薄膜晶体管提供数据信号。一般地，薄膜晶体管的源级与数据线相连，栅极与扫描线相连。这些连接线路起到连接显示面板内部的元器件的作用。

为了填平基板上因为成型薄膜晶体管所造成的高低不平，制作平坦化层30；参见图1的步骤S1，具体的，可以采用化学气相沉积法镀上氮化硅、氧化硅或其他绝缘的材料，在薄膜晶体管20上形成平坦化层30，结构如图2所示。所述平坦化层30具有一定的厚度，所述平坦化层30的上表面是较为平整的平面，能够平整显示器件的基板上因各种不同层图案所造成的面内段差，便于后续膜层的良好叠加，提升显示效果。

所述平坦化层制作完毕后，在所述平坦化层上制作孔；参见图1的步骤S2，可以采用蚀刻的工艺，在平坦化层上制作孔，平坦化层上的孔的孔底为所述薄膜晶体管的源极或者漏极，结构如图3所示。平坦化层上的孔用于连接所述源极(或者所述漏极)与阳极层，所以当阳极层90要连接所述源极，那么就在源极上方的平坦化层30蚀刻出孔；当阳极层90要连接所述漏极，那么就在漏极上方的平坦化层30蚀刻出孔。

制作阳极层90，所述阳极层90通过平坦化层上的孔与源极或者漏极连接；参见图1的步骤S1,具体的，先涂布光阻，随后图形化光阻，即对光阻进行曝光和显影，使得要制作阳极层的部位开口。采用溅镀或者蒸镀的方式镀上阳极层材料，阳极层材料如氧化铟锡(Indium tin oxide，缩写ITO)或者其他相似的材料，在平坦化层上形成阳极层90，结构如图3所述。所述阳极层90无需覆盖全部的平坦化层30。所述阳极层90制作完毕后，进行去胶清洗。优选的，所述阳极层90与薄膜晶体管上的漏极连接，实现对薄膜晶体管电性能的控制。

参见图1的步骤S2，制作像素定义层40，所述像素定义层40位于所述阳极层90和所述平坦化层30上。像素定义层40的作用是定义显示面板的每一个独立子像素单元，其大小限定了显示面板单个显示单元的大小。在像素定义层上制作孔，像素定义层上的孔402的孔底为所述阳极层90，那么像素定义层就包括堤坝401与像素定义层上的孔402，堤坝401也就是非孔区域，结构如图4所示。像素定义层上的孔也可以通过蚀刻工艺制成。像素定义层上的孔402的下表面与阳极层90的上表面相接触，且为一一对应的关系。当像素定义层上的孔内装填有机发光功能材料时，有机发光功能材料与底层的阳极层形成接触，实现电性连接。

由于喷墨打印设备本身的打印精度的原因，会将发光层打印到像素定义层上的非孔区域(即堤坝)上，像素定义层的非孔区域上的有机发光功能材料会影响到显示的质量。同时，由于显示领域对画质要求越来越高，显示分辨率也越来越高，像素(像素定义层上的孔)则越来越小，导致“桥连”现象越来越严重。为了解决该问题，制作减黏可剥离膜层100，所述减黏可剥离膜层100覆盖像素定义层上的非孔区域(即堤坝)；参见图1的步骤S3，具体的，在采用喷墨打印或者蒸镀的方式在基板上成型所述减黏可剥离膜层100。优选的，所述减黏可剥离膜层100覆盖在所述像素定义层的堤坝401上表面，结构如图5所示，使得之后错打到所述像素定义层的堤坝上的有机发光功能材料也可以去除掉，结构如图6和图7所示。所述减黏可剥离膜层100可以是加热减粘胶或者是UV减粘胶。所述加热减粘胶主要由树脂、固化剂、有机溶剂等制成，具有一定的粘力。所述加热减粘胶经过加热后，其粘性会减弱，从而可以从像素定义层上剥离下来，同时不会损伤像素定义层。所述UV减粘胶主要由溶剂型压敏胶黏剂、官能度低聚物或多官能度单体或其组合物、交联剂、光引发剂和溶剂等中的一种或者多种制成，也是具有一定的粘力。所述UV减粘胶经过UV光照射过，其粘性会减弱，从而可以从像素定义层上剥离下来，同时不会损伤像素定义层。

所述减黏可剥离膜层100制作完毕后，通过喷墨打印技术在所述像素定义层40上的孔中制作发光层120；参见图1的步骤S4，有机发光功能材料包括但不局限于空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、有机发光层、电洞阻挡层、电子传输层和电子注入层。所述空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、有机发光层、电洞阻挡层、电子传输层和电子注入层均可以通过喷墨打印技术依次制成，结构如图6和图7所示。所述发光层120在所述像素定义层的孔中并连接下方的所述阳极层90。由于喷墨打印设备本身的精度限制，其不可避免地会打印到孔洞以外的区域，即可能是在像素定义层的堤坝顶部。但因为由于所述减黏可剥离膜层100在此步骤前已制备好，打印在所述减黏可剥离膜层上的有机发光功能材料可在随后的步骤中连同所述减黏可剥离膜层100一起被剥离去除，如此便实现避免有机发光功能材料在像素定义层的坝顶桥连的现象。制作减黏可剥离膜层的成本低廉，工艺步骤也不复杂，可以有效提高了显示面板的显示效果和质量，赋予显示面板更大的优势。

参见图1的步骤S5，在像素定义层的孔内打印有机发光功能材料后，通过加热或者UV光照的方式使其坝顶的所述减黏可剥离膜层的粘性减弱，再剥离所述减黏可剥离膜层，如此便可带走不需要的有机发光功能材料，结构如图6和图7所示。

所述发光层120制作完毕后，制作阴极层50；参见图1的步骤S7，具体的，涂布光阻，图形化光阻，即曝光和显影光阻，使得要制作阴极层的部位开口。然后采用溅镀或者蒸镀的方式镀上阴极层材料，在所述发光层120和像素定义层40上形成所述阴极层，所述阴极层覆盖所述发光层120，结构如图9所示。所述阴极层50主要由低功函数制成，可以使以一定比例混合的银镁合金材料，也可以是氟化锂(LiF)等。阴极层的主要作用是为发光功能层提供电子，采用低功函数的材料作为阴极层，不仅可以提高电子注入效率，还可以降低OLED工作时产生的焦耳热，提高器件的寿命。

在某些实施例中，在制作阴极层前，可以先在像素定义层上的非孔区域制作隔离柱110；参见图1的步骤S6，一般地，可以制作一个或者多个的所述隔离柱110，并间隔地分布在整个所述发光层120上。所述隔离柱110的作用是在所述基板和盖板之间起到良好的支撑作用，还控制所述基板和盖板之间的厚度和均匀性，结构如图8所示。优选的，所述隔离柱110不与所述发光层120连接，避免影响所述发光层120的出光效果。制作隔离柱110后，所述阴极层便直接覆盖所述隔离柱110即可，结构图如9所示。

在某些实施例中，还包括对具有上述部件的显示器件进行薄膜封装工艺，在阴极层上制作第一无机层60；参见图1的步骤S8，通过原子层沉积或者化学气相沉积技术在阴极层上成型所述第一无机层60，优选化学气相沉积技术。所述第一无机层60覆盖所述阴极层50，结构如图10所示。所述第一无机层60可以是氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅其中一种或者几种制成。所述第一无机层60用于用来阻隔环境中的水汽和氧气，避免水汽和氧气通过阴极层进入发光层，这样的封装是为了提高了显示面板的寿命。在所述第一无机层60上制作有机层70；参见图1的步骤S9，在第一无机层60上通过喷墨打印技术成型所述有机层70，所述有机层70可以是六甲基二硅氧烷(HMDSO)。所述有机层70覆盖所述第一无机层60，结构如图11所示。所述有机层70用于平坦化第一无机层60，覆盖住第一无机层60表面的针孔晶界问题。参见图1的步骤S10，在所述有机层70上制作第二无机层80，所述第二无机层80的材料与所述第一无机层60的材料相同，且所述第二无机层80的制作工艺与所述第一无机层60的制作工艺也相同。所述第二无机层80覆盖所述有机层70，结构如图12所示。所述第二无机层80用于配合所述第一无机层60和所述有机层70，通过三层薄膜封装结构，用来阻隔环境中的水汽和氧气，实现良好的水汽密封性，进一步提高了显示面板的寿命。最后可以在第二无机层80上盖设盖板。

在本实施例中，减黏可剥离层不仅可以在OLED(OrganicLight-Emitting Diode)显示面板的像素定义层上制作，也可以在LCD(Liquid Crystal Display)显示面板的像素定义层上制作。

本实施例还提供一种显示面板，所述显示面板由上述实施例所述的一种显示面板制作方法制得。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。